引用:

原帖由 sakerping 于 2015-9-29 09:40 发表
这个技术帖时候的有道理么？
http://bbs.feng.com/read-htm-tid-9914727.html
14nm和16nm的芯片，从技术上来说，做device的完全可以把器件性能调到一样。

你知道为什么吗？因为三棒和台积电的FinFET技术都是源自IBM，实际上三棒14nm和台积电16nm在后端工艺上都是20nm线宽。

本来差距就很微小，蓝星目前商业最强制程还是intel的14nm，那才是从前端到后端都是完整的14nm。

引用:

原帖由 otz 于 2015-9-29 12:52 发表
posted by wap, platform: SONY Xperia Z3
哈哈 IBM不是已经贴钱把自己的芯片制造业务送给GF了
Intel的光刻机也是从ASML那里买的

本帖最后由 otz 于 2015-9-29 12:53 通过手机版编辑  

FinFET这个技术已经研究很多年了，三棒和台积电FinFET技术都是源于IBM当年主导的一个论坛研究产物

全球能产光刻机的就那么几家，问题大家一样的机器，可不是代表就能做出一样的东西。