据Digitimes报道，人称芯片大王的台积电董事长张忠谋在本周的 TSMC 30周年庆高峰论坛上 表示，Intel联合创始人戈登摩尔所判断的“ 大约每两年，晶体管密度就会增加1倍 ”的说法在 2025年将遇到极大的挑战 。
他说，台积电对于制程的把握虽然不是严格按照摩尔定律，但一直以来都在稳步增加单位密度。不过，就像Intel理解的那样， 摩尔定律现在更多反映的是经济学定理，即单位晶体管的价格会每两年减少1半 ， 但他认为在2025年就很难达到了 。

对此，全球光刻机之王ASML（阿斯摩）的CEO Peter Wennick说， 其实他们的技术规划已经推进到了2030年 ，意思是让张忠谋放心，但芯片大王不依不饶，“技术可行性也许如你所说能到2030年，但经济可行性会在2030年之前就凸显出来”。

就目前的进步速度来看， 2025年很可能是纳米时代终结的日子，显然张忠谋认为，若要推进到更精细的皮米，可能在成本上会有一个显著的拔升，并最终转嫁到消费者身上 。按照台积电去年预测，皮米级晶体管每百万门成本大约是3nm的5倍左右，如无技术上重大突破没有任何民用产品能负担得起如此高昂的成本。

新材料哪里有那么好研发的，就SOI这样的成熟技术，因为硅片成本高昂一直都没有成为主流