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16nm FinFET+挺屌的,950单核A72满载1.4瓦!

http://tieba.baidu.com/p/4221360962?pn=1

炮神做的测试,测试用的NEON FPMADD比AnandTech所用的CPU测试环境压力要大的多,基本可算是手机SOC的功耗极限。以下是各个核心烤鸡单核心功耗极限对比

麒麟950,制程16nm FinFET+,单A72@2.3Ghz功耗1.4瓦

三棒7420,制程14nm LPE,单A57@2.1Ghz功耗2.1瓦

NV tegra K1,制程28nmHPM,单A15@2.2Ghz功耗2.4瓦

高通808,制程20nm,单A57@2.0Ghz功耗2.4瓦

联发科6752,制程28nmHPM,单A53@1.7Ghz功耗0.4瓦

[ 本帖最后由 u571 于 2015-12-19 10:31 编辑 ]


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引用:
原帖由 荀彧 于 2015-12-19 10:12 发表
posted by wap, platform: 小米 MI 2
6572单核这么低,但是MTK的手机也没看到特别省电啊
抱歉我写错了,是6752。

另外现在大部分手机都是大小核,手机日常使用95%时间都在跑小核,实际使用功耗差距不是非常大。此外还有基带屏幕功耗差距,这个也不算小。

但是如果有应用需要一直跑大核的话,续航立马肯定尿崩。



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引用:
原帖由 superapple666 于 2015-12-19 10:21 发表
posted by wap, platform: 华为
mtk基带耗电大,下一代省电基带还得等。

最明显的外挂4g基带的mt6592,和3g版差好大
射频基带一直都是联发科的软肋,X20和P10到现在都没量产就是cat6迟迟搞不定

另外最近普遍爆出断流问题也能看出联发科在无线设备上技术能力确实不行,不说高通现在连菊花都远不如了


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引用:
原帖由 532 于 2015-12-19 10:52 发表
  心疼菊花社,这算是熬出头了么
从实测数据来看确实不错,但实际优化,呵呵厚

好东西也被糟蹋了,比如大法

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posted by wap, platform: 小米 平板
引用:
原帖由 @allensakura  于 2015-12-19 19:09 发表
60度就降频,低温下7420单核2.1G也差不多是1.4W
那肯定不是simd指令烤鸡功耗,7420跑2g以上极限烤鸡不管啥温度都绝对超2瓦

本帖最后由 u571 于 2015-12-20 04:53 通过手机版编辑

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