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[电脑] 2011和TR4这种带散热器螺孔的CPU座为什么不用在其他平台上?

用过2011或TR4这种HEDT平台的都知道,CPU底座附带4个螺孔,带限位,散热器直接四个螺丝拧到底就装好了,非常方便
然而非HEDT的平台,主板上只有4个洞,散热器必须用各种零零散散的背板螺栓螺钉螺帽才能装上,过程各种反人类,拆装一次麻烦透顶
我寻思HEDT的CPU底座,那点料钱也没多少吧,干嘛普通平台不用那种设计呢?


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引用:
原帖由 刀刀见红 于 2019-12-22 16:14 发表
posted by wap, platform: iPhone
am4平台就两个搭扣,免工具安装,还要多方便?
原配散热有些是勾那两个搭扣(wraith prism),有些还是要拆掉那两个搭扣(wraith spire)
不过总的来说原配散热还是比较好安装的
我说的是各种第三方的



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引用:
原帖由 Zico2003 于 2019-12-22 17:39 发表
hedt CPU对散热器有更加严格的压力克数要求,和底座形成一体化的螺孔就是出于这方面的考虑,不让第三方散热设备乱来。当然这样的底座成本也高,出现在hedt以及更高级的平台是更合理的。

主流平台给四个孔洞或者am ...
设计好了开个模,剩下也就是多那么一点点料钱了吧,量那么大,多的加工费也可以忽略不计了
干嘛不下放到低一级的平台呢


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