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原帖由 刀刀见红 于 2019-12-22 16:14 发表 posted by wap, platform: iPhone am4平台就两个搭扣,免工具安装,还要多方便?
原帖由 Zico2003 于 2019-12-22 17:39 发表 hedt CPU对散热器有更加严格的压力克数要求,和底座形成一体化的螺孔就是出于这方面的考虑,不让第三方散热设备乱来。当然这样的底座成本也高,出现在hedt以及更高级的平台是更合理的。 主流平台给四个孔洞或者am ...