打开“Wii” 看到任天堂的志向

【日经BP社报道】 最近大约2周时间，《日经电子》编辑部正忙得不可开交（还没有忙完，因此是正在忙）。这是因为，11月11日索尼计算机娱乐（SCE）的“PlayStation 3（PS3）”在日本上市，11月19日任天堂的“Wii”在美国上市。两者都是万人瞩目、开创“新时代”的游戏机。作为编辑部，必须在第一时间拿到产品，了解其全貌，以便向广大读者介绍。

　　要想抢先进行介绍，必须做好准备，比如安排好获取产品的步骤，请人拆解，向欲邀其帮助进行分析的各位技术人员打招呼。拿到产品后，必须马上进行拆解、分析，并写出供技术在线以及本刊刊登的报道。

　　继上周的PS3之后，本刊又成功地拿到了Wii。今天终于将记述拆解过程的报道发布到了技术在线！上。产品的详细拆解才刚刚开始，笔者想介绍一下Wii拆解到目前阶段的感想。

　　本刊请来拆解Wii的技术人员，对Wii设计完成度之高均异口同声表示赞许。技术在线！的读者们想必知道，数字家电新产品的某处设计不成熟，是常有的事。而这在Wii上却几乎见不到。看到Wii主板的技术人员均认为这是“花了很多时间，进行了精心设计”的产品，对其完成度表示赞叹。

　　如果看Wii的主板，一眼看上去就会感到制作非常简洁。显眼的部件只有2个定制LSI：加拿大ATI科技（ATI Technologies）设计的Wii专用GPU“HOLLYWOOD”以及美国IBM设计的专用CPU“BROADWAY”。部件个数非常少，显得干净整洁，成本花费似乎也不多。

　　之所以产生这种印象，原因之一是芯片电阻以及电容器等被动元件数量很少。像Wii这样使用高速微处理器的产品无一例外，为了应对电磁噪声都会配备电容器、电阻以及铁氧体熔断器等部件，但如果设计不过关，则会需要大量此类元件，底板上的部件往往排列得密密麻麻。

　　而Wii上此类被动部件的配置恰到好处。这说明Wii并不是只追求低成本，在应该精雕细琢的地方不惜花费通常不可想象的成本，下足了功夫。据专业技术人员介绍，如果不是花费相当多时间精心设计，是无法做得如此到位的。设计的完成度如此之高，产品的可靠性自然也相当高。

　　《日经电子》杂志在11月20日号刊登了PS3拆解和分析的报道“打开后看到的PS3方方面面”。在这篇文章中，阐述了从PS3的设计可以看出任天堂对新技术、高附加值技术的执著追求，为实现这些而煞费的苦心以及高水平的设计完成度。

　　与PS3形成对照的是，任天堂公开表示Wii不会过分注重处理器的处理能力等技术参数（参阅本站报道）。因为Wii是为了游戏的乐趣、全体家人均可享受到的易用性而制造的。虽然产品的目标指向截然不同，但两种新一代游戏机在“从一开始就具有很高的设计完成度”这一点上是相同的。由于是今后将持续销售3、5年的产品，如此下功夫或许也是应该的。不过，正是亮出真本事时才能看出其实力。从Wii的设计，我们感到了任天堂对Wii寄予的期望。（记者：山田 刚良）