根据日经新闻报道，SCEI将在首批出货的PS3主机中搭载[EE+GS]晶片，以让PS3主机能完美的向下兼容PS1/PS2游戏，不过这只有首批PS3型号才会搭载，之后推出的新款PS3主机就不会搭载该晶片。

其实按照SCEI规划，PS3要向下兼容PS1/PS2游戏会采取类似XB360以[软体模拟]的方式进行，不过可能一开始PS3开发进度太赶，来不及完成PS1/PS2模拟软体，而为了兼顾PS3向下兼容游戏的效果，所以才改用较高成本的方式，直接以PS3主机搭载目前PS2主机的[EE+GS]晶片的方式，让PS3能达到完美向下兼容的功能，不过这种直接搭载晶片的方式虽然可以做到最大兼容性，但缺点是成本太高，而且只能100%完整兼容（无法向XB360向下兼容游戏，还能提高游戏解晰度与流畅度），所以这只是个过度做法，等到PS1/PS2的模拟软体完成度较高后，PS3则会改回软体模拟方式兼容，PS3主机也会取消搭载[EE+GS]晶片。




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http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061107/123207/?ST=d-ce&

ＰＳ２的ＥＥ和ＧＳ的两个芯片是分开的。