Wii主板变更设计 改机难度增加

有关论坛登出照片，显示出Wii游戏机的主板有所改动，原先电路板上的芯片测试点被取消，目的可能是想提升不法改机的难度。
不法商人想动手改机，首先要为改机芯片找到切入点，一般会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线，然后用导线连接；现在测试点被移入芯片引脚，这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线，稍一疏忽即造成短路。
各显神通的老款改机方案：

（引线焊在电路板上，与芯片引脚不发生直接接触）

改版后的Wii主板，第三点不再引出走线，焊接风险陡升：

如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高，IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列，并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……，那将使不法商人（暂时）陷入无法硬改的窘境。

[ 本帖最后由 otz 于 2007-3-25 22:31 编辑 ]