觉的不现实，这才几年就小型化。

我是觉得，之前太大是因为科技就能作到那样，这才两年不到，难道说小制程就已然大能了？英特尔的cpu和nv的gpu都没敢呲牙45下和55下，索尼何德何能。

不换制程靠什么缩体积跟功耗和成本啊 囧，这玩意儿的成本和良率又不会无限降低，天方夜谈呐。就算良率提高成本也不如新工艺带来的效益大，每缩小一级的工艺同尺寸晶圆切割的核心数量也越多，新工艺的功耗也更低，成本控制也更方便。

引用:

原帖由 allensakura 于 2008-5-14 16:52 发表

還有良率阿
晶體製造不是換製程這麼簡單，也有不少情況是新工藝代價更高
比方說
工藝.材料不夠成熟，發熱率比舊製程還高，良率很難看
INTEL第一版45nm製程試產出來的CPU發熱量比65nm版還高，在新版製程修正了

生產線滿了，舊製程生產線還有空缺成本價給你
晶圓代工廠報價也是遵循市場法則，別人肯出多一點錢為什麼我一定要給你？

晶體線路的重新設計成本
一個晶片從設計到上線生產要經過大量的驗證過程，而那花錢的速度跟燒的差不多了
所以一個晶片可以的話都要儘量用久一點分擔成本

　　好吧，既然说起这个了，我就稍微跑题一下。
　　不过先说点丑话。
　　我不知道乃到底是什么身份，单就我来说对晶圆制造也仅仅是一知半解而已。
　　所以我并不敢保证我说的话是绝对正确的。

　　然则，无论我知道的是否会有你多，抑或你的确是做集成电路制造这行的。良率这种东西永远不可能会有做到100%的那一天，这点就算不做集成电路制造的人也会明白。Atom的Die够小了吧，频率不高吧，科技含量相较扣肉系够低了吧，丫的良率据我所知也就在95%上下浮动。
　　制程转换所出现的热功耗、大量电子迁移，那完全是IC设计的过程中所出现的问题。回顾历史来讲，P4和同时代的K8，为啥同样的0.09微米制程在热功耗、电子迁移方面会有如此之大的差距？
　　而到了0.065乃至于0.045的扣肉时代，AMD靠着后妈IBM，跟INTEL都拥有了不同材料的High-K工艺，为啥热功耗和电子迁移又比INTEL高了呢？
　　你能说这是新制程转换的问题？
　　“工藝.材料不夠成熟，發熱率比舊製程還高，良率很難看”这些怎么可能一股脑都怪到制程身上？丫的好大喜功也要怪12寸晶圆太大了咩？
　　如果GT200和R700之中有一个出师不利，是不是可以大言不惭的说：“UMC和TSMC的12寸晶圆太烂，我们的设计绝对没有问题！”？

　　再来说生产线......现在无论是UMC也好还是TSMC也罢，就算是特许、中兴国际这样的厂子也不敢说“生產線滿了，舊製程生產線還有空缺成本價給你”，今天开会还碰到中兴的代表了，丫现在生意好的供不应求（赚不赚钱另当别论），谁还会有闲心说“我有一条剩下的.18生产线，成本价给你打样吧”。一条生产线，无论大小，每天的开机成本是以十万为单位的.......INTEL和AMD的生产线也是一样会逐渐升级到新的制程，按FAB厂的不同逐渐升级。升不上去的老线不是停产就是赠送，怎么还会开机接着用呢？

　　我是不知道会不会有这样的先例，退一万步来说好了。现在会有哪家保持在业内前沿地位的公司会保留淘汰的生产线等着有人来跟他谈“成本价给你做”的事儿？

　　现在的形式就是，好一些的晶圆厂，就算你多给钱，也是要排日程的。一个Foundry厂，正常是两班或三班制度，一天7x24小时的运转，就这样还供不应求。谁还指望会有淘汰线给你用？淘汰线都在大学呢，要用咩？人家开不起，只能摆着，上周我还去本地一个学校参观过一条8寸线。
　　现在TSMC都开始吹水Foundry 2.0、SOI概念了，谁会那么雷锋啊 囧

　　集成电路最花钱的部分是在“设计->流片->打样”上这三个工序上，一套全流程EDA软件企业用的要百万美金起，一次流片打样又要几十万人民币保本。小企业根本无法承受这样的成本，不过只要成功，后面的利润就滚滚而来，当然这是对通用的消费类IC而言。可就算再怎么平摊之前的支出，你的制造成本始终是固定不变的。

　　再退一万步来说，有人愿意用老工艺平价给你流片，这价格不也是固定的吗？
　　如果有其他企业用更先进的制程来做相同的东西，成本不一下子就降低到比你的企业更低的地步了吗？这样还有什么竞争力可言。难道国内一辈子都用0.18来做数据通信的DSP，市场就会无限量的去买入？

　　哦，用你的话来说，是不是就用P4的0.18制程+8寸晶圆+high-k工艺，就可以无限制的生产超低价扣肉了？
　　因为制造成本可以无限降低，良率可以提高到100%，进而形成数量越多价格越多的局面？
　　醒醒吧......怎么可能。

　　回归正题，这点套用到PS3新版上也一样，无论怎么降价，我觉着起码在0.045微米的时代，集成电路的集成度不会夸张到让PS3变成PSThree的地步。

[ 本帖最后由 火彩 于 2008-5-14 18:01 编辑 ]

引用:

原帖由 村上春樹 于 2008-5-14 17:58 发表
記得某人說過，這一代PS3/360要變得像PS Two那樣的大小，無論是在散熱、集成度上的挑戰很大。

　　主要是集成度上，PS2前期的EE+GS经过了多少年才变成PSTwo的单芯片啊。

　　就算是说你的0.09微米变成0.045，能够有效的减小核心面积，降低成本。但封装尺寸和周边零件呢？体积缩小造成的单位面积集成电路数量增加，现有的High—-k、SOI，甚至应变硅技术无法应付所产成的热功耗与电子迁移呢？始终来说，如果不做单芯片封装甚至是SOC，很难做到有效减小尺寸。

　　现在加大集成度的确可以做到“瘦身”，但那样对散热和功耗的要求就太严格了。看看P4、初期的PS3和XO，以及NV GT200的额定功耗就明白了......

　　我觉着这个梦想起码要到IBM和INTEL成功量产0.032后才能开始梦想啊。

引用:

原帖由 allensakura 于 2008-5-14 18:05 发表

當然
這樣的成本下降會越降越慢，然後碰頂
這時就非換製程不可
你說生產線不會滿，但這裡談的可是65nm製程，會做的可沒幾家
舊生產線還在跑，就要想辦法把他的產能撐滿，因為有很多東西就算不開工還是會固定消耗
想賣也不是任何時候都有人買，更何況這個生產線還有利潤
反正衝製程結果卻很難看的情形也很多，AMD最近就出了不少問題

　　嗯....碰顶，那么我觉着就没必要把G80的制程升级到G92了，因为还没碰顶。同样，NV G92的库存还有很多，不然也不会把8系改成9系直接卖了。那么也不用着急0.055了，对吧.....

　　就这么说吧，抛开IBM不谈（我不了解他的制造现状......）INTEL和AMD现阶段不可能做Foundry。当然传闻AMD要一分二，那就另说，不过那狗血的生产能力实在是......那么就剩下特许、UMC和TSMC能做0.065以下了。
　　这玩意儿无论台湾和美国都是禁止进口中国的，大连的晶圆厂是目前全国最先进的，试投产也止步于0.09。而0.065据说美国已经批准，但国内遇到阻力......嗯，后天说不定有机会去看看。

　　特许现在在给AMD做CPU，已经无暇顾及。UMC跟TSMC，手上都满满的单子。
　　旧生产线都在国内，但是......你知道真正开工，并且有能力对外接单的有几条？
　　华虹NEC？和舰科技？
　　大哥，连中兴国际都会赔钱，做个12寸都要三思的时代，对外接单的利润在哪里啊？

　　我还是那句话，如果转换制程可以成为一种借口，那么“不是我们设计的错，是12寸晶圆太狗血”这一定会成为名台词。

[ 本帖最后由 火彩 于 2008-5-14 18:22 编辑 ]