PSthree还早，就光是考虑如何SoC RSX、DDR3、Cell、XDR这四样大件就够头疼了，还有SCE自己的一个芯片，HDMI芯片，Wifi芯片呢。现在还用硕大的多鳍热管散热片，就说明热量还是不可忽视的问题，而且电源包看样子也没有缩减的样子。

啥时候再重新把双光头做成单光头的时候再考虑超薄化吧。

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原帖由 小水 于 2008-11-8 22:06 发表

肯定有介于PS3和PSTHREE的中间型号，主机体积的缩小应该是指日可待的了

真有那样的东西那我只能说SONY SB了。

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原帖由 Dinosino 于 2008-11-10 14:14 发表

这做工也没啥啊，比偶那便宜货DFI的LANPARTY板子还鹾。

DFI的LP系列板子还挫，你这是赤果果的炫耀啊

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原帖由 小水 于 2008-11-10 15:27 发表

狗咬吕洞宾，不识好人心

嗯，出他几百万甚至一千万的过度机型，造几百万甚至一千万的过度模具外壳，再整出个几百万甚至一千万的板子。
过阵子再出他几百万甚至一千万的过过度机型零件装出来卖，来不及装包的前任过度机型就堆在久多他家后院，反正院子大。

代工厂乐了，但SONY SB了，谁是狗一眼就能看出来。

[ 本帖最后由 火彩 于 2008-11-10 21:47 编辑 ]

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原帖由 小水 于 2008-11-11 12:59 发表

几百万、一千万的过渡机型，这也没得猜，卖个5、6千万也有可能，PS3从发售到现在，除了外壳还没怎么大动，其它的都改进了不少

我觉着真有那样的事情来临，要么是SONY真SB，要么是你听不懂中文逻辑太差。
说真的，我更倾向于第二种。
毕竟现在SONY对成本控制的渴求要比你的意淫来的更重。