spec看编译参数的
这代联发科跟高通的CPU如果不考虑SME本来提升就不大，如果spec编译时没利用SME，那么也就看不出来（与之相对的，GB6支持SME，所以新一代SOC分数提升很大）

其实我是比较看好8E5的
8E5的芯片面积是126，而8E的芯片面积是124，都是n3节点，成本差异很小。

引用:

原帖由 bikkibakki 于 2025-9-25 10:13 发表
制程红利马上到头了，散热技术也制约性能发挥。

其实主要问题是成本。

n2的性能是相比n3同样功耗+15%性能，或者同样性能-25%功耗，相比之前一代工艺30%性能40%能效改善来说差不多只是半代工艺的水平
同时晶体管密度提升相比n3非常小，但是成本提高50%。
基本可以认为单位晶体管价格提升40%换取15%性能或者25%能效，要知道摊大饼增加40%面积再降频本身就可以获得20%级别的能效改善。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2025-9-25 13:21 编辑 ]