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[新闻] 台漏电7nm已经量产

posted by wap, platform: Meizu M9
随着开发环境越来越抽象,过去超频会造成整体速度异常的情况将普遍不存在。
虽然完全应用高配主机的新特效和更高分辨率需要新的配置文件,但是提升帧数和动态分辨率完全可以无缝实现。
那新主机只要不弱于基准,实际性能可以多多益善。


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原帖由 @u571  于 2018-4-21 11:44 发表
CPU、GPU分离不就行了,CPU用12nm,GPU用7nm

按照PS4那种348mm+的面积,在2020年用7nm肯定是天价
euv7nm单位晶体管的成本是降低的。



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原帖由 @u571  于 2018-4-21 12:26 发表
那是按照很早荷兰人的想法得出的,现在来看7nm只会比12nm更高,因为EUV延迟太久太久了,研发成本简直就是天文数字
正是euv的延迟放大了euv的成本优势。
本来在22nm节点就要换euv的,结果硬是用多次曝光续命导致单位晶体管越来越贵。
7nm已经是4次曝光了,换euv将有巨大的成本减少。
当然成本低不代表价格低,在只有三星一家的时候肯定是不会体现在价格上的。


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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2018-4-21 12:32 发表
分离的话芯片合计面积反而会变小
APU需要把CPU和GPU的内存控制器做成一个,线路上绕路要增加大量面积
不过分离的话主板本身的线路与焊点成本要增加

至于制程红利这块随着传统Finfet越来越接近物理极限,我对7纳米是不会抱太大指望的
主要还是内部总线速度快延迟低能满足uma的需求,这样就省了内存。
考虑到内存的统一,对主板面积的节省就更可观了。

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原帖由 @u571  于 2018-4-21 12:37 发表
怎么会成本低?荷兰人卖机器给你不会把这么多年研发成本算上啊,你当人家傻啊
euv研发成本上荷兰人那边不是大头,光源十年前就准备好了,主要是化学配方的研发承担的。

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2018-4-21 12:42 发表
下一代主机显卡和CPU的性能也就这样了
我觉得最难以预测的是内存选择什么方案,内存容量有多大

https://screenrant.com/microsofthiringxboxhardware/

从微软那个招聘声明来看,考虑的方案包括了DDR3,GDDR5,GDDR6,以及“未来的内存技术”
DDR3应该只是研究兼容方面的技术,肯定是要被淘汰的,因为PC已经淘汰了,就不用管了
剩下的,无论是GDDR5、GDDR6还是DDR4,只要满足带宽要求,都有可能

另外我这里讨论的是下一代主机
初版PS4和X1的UMA就是个残废,真正的APU直到2015年才出现,之前已经说过很多次了
现在主机的uma即使不能增加运行速度也增加内存分配的灵活度从而改善内存利用率。
结果而言就是以更小总量的内存和内存带宽实现了分离式内存同级别的效果。

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我预测一下下一代主机的内存
hbm2 8gb+ddr4 32gb
时间是euv 7nm问世的第二年,目前来看就是2020年。

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原帖由 @Epilogue  于 2018-4-21 13:00 发表
hbm2都出来了,卖哥的新主机估计最少4000起步。

本帖最后由 Epilogue 于 2018421 13:01 通过手机版编辑
我认为当时会比gddr6 32gb的选项便宜。

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原帖由 @u571  于 2018-4-21 13:04 发表
光32GB DDR4就要2000多人民币了
今年年底7nm手机芯片,明年年底euv手机芯片,后年年底下代主机。
还有2年半。

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2018-4-21 13:10 发表
关键问题不在于32GB的内存有多少钱,而是拿32GB内存干什么
有什么是16GB干不了的么,我想不出来
别说什么gameplay所需的性能大幅突变,这基本不可能了
4倍分辨率能提供4倍精度的材质不是理所当然么。
除非不打算真4k,不然就应该提供32gb的内存空间。

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2018-4-21 13:16 发表
你说的这个材质尺寸已经超过目前游戏的4K贴图包了

厂商烘培这个尺寸需要更多的时间和资源,主机需要更多的性能,连存储这块都需要更大的光盘和更快的网速

虽然只是个量变问题没什么技术难度,但还是需要各方都配合且同意才行的

国外的网络也没你们想象的那么好,欧美不少小地方的ISP流量都是不包月的,这个“小地方”包括美国的很多小城市
现在主流游戏pc的内存是16+6或者16+8吧(这已经是内存价格比正常高一倍的情况下的选择了),2年半后是多少?
ps3那代主机后期在内存不足上吃得苦应该是比较明显的,所以ps4这代开局直接给了很大的内存,我认为未来主机也会延续的。

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