hedt CPU对散热器有更加严格的压力克数要求，和底座形成一体化的螺孔就是出于这方面的考虑，不让第三方散热设备乱来。当然这样的底座成本也高，出现在hedt以及更高级的平台是更合理的。

主流平台给四个孔洞或者amd那样塑料卡扣加螺丝和背板，不过amd那个am4塑料杆太占面积了...

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原帖由 sometrees 于 2019-12-22 18:05 发表

设计好了开个模，剩下也就是多那么一点点料钱了吧，量那么大，多的加工费也可以忽略不计了
干嘛不下放到低一级的平台呢

差的就是那一点点料钱啊，2011插座金属用料比115X多，批发单价自然高，每个高几毛钱的话，以华硕2018年卖出超过1200万片主板为例，单单CPU插座的总价差就是百万级的