英特尔推出掌机设备芯片：Core G3

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在 CES 2026 展会上，英特尔正式发布了专为游戏掌机市场打造的芯片战略。其核心是代号为 Panther Lake 的酷睿Ultra 300系列处理器，英特尔计划利用该架构的灵活性，推出名为"Intel Core G3"的定制化系列。这些处理器将专门针对掌机设备的形态进行硬件级优化，通过不同的晶圆切割方案，使其在有限的功耗下提供更强的图形处理能力。
       
这款掌机芯片最引人瞩目的是其搭载的Arc B390核显。该核显拥有12个Xe核心，游戏性能相比上一代的Lunar Lake提升了约77%，并且在平均表现上超越了AMD同级别的RDNA 3.5核显达73%。甚至在对比测试中，其性能已经超过了移动端的RTX 4050独立显卡。配合全新的XeSS 3技术和4倍多帧生成功能，该芯片力求在掌机上实现媲美桌面端PC的游戏体验。
       
为了配合这款专用芯片的落地，英特尔正在构建一个庞大的掌机生态系统。通过与微星、宏碁、微软以及富士康等软硬件厂商的深度合作，未来市场上将会出现更多搭载Intel Core G3处理器的掌机产品。