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原帖由 @cynic0522  于 2020-10-7 20:44 发表
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用液态金属是不是对装配有要求？

我的mac饭盒自己拆开换的液金，慌的一比。

非常有要求，一漏液，你就给笔记本维修撕创造新收入了

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原帖由 @Davidsesd  于 2020-10-7 20:58 发表
微软有了Surface部门设计能力大涨，索尼砍掉VAIO部门设计能力暴降。
这一切都是姨父砍掉VAIO后的恶果
视频看完后完全没必要把体积做这么大，现在这个体积纯粹为了外型迁就太多

本帖最后由 Davidsesd 于 2020107 21:07 通过手机版编辑

但是ps4设计感还算有，ps5确实从手柄到主机都没有设计感。部门整合设计这一点，其实联想做的就不错，yoga部门去做moto铰链，做的那叫一个完美。

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原帖由 @77is77  于 2020-10-7 21:52 发表
一个芯片集成了 CPU和GPU？
难怪要上液态金属

吃了ps3的亏，独立gpu不利于缩小体积，发热也难控制，cpu自己开发性能也很难全开。amd是唯一能拿出整合方案的厂商了，现在其实主机只是品牌竞争而已，设计基本上都得和amd商量才行。