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原帖由 kimura25 于 2014-9-10 16:55 发表
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拜託 拜託閣下看一看關於Ax芯片的構造的文章再回帖可以麼？

内存和CPU的制作工艺不同，是很难做在同一个die中，POP只是封装的形式，SOC和RAM还是独立开来的
所以换更大的内存不会有技术问题，在封装阶段就能解决。

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原帖由 kimura25 于 2014-9-10 17:14 发表
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閣下神一般的思路真是……

PoP的封裝要求不能是內存顆粒比CPU的面積還大的對吧 總不能不用BGA用“拉絲”橋接吧？
為了遷就大內存可以把CPU放大？ 為了內存顆粒改整個主板的設計 ...

阁下，你真以为2GB内存就是1GB的2倍面积吗？
http://news.mydrivers.com/1/280/280824.htm
说明白点，内存颗粒是可以堆叠起来的，而且与SOC的连线也不会增多

[ 本帖最后由 dboy99 于 2014-9-10 17:18 编辑 ]

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原帖由 kimura25 于 2014-9-10 17:23 发表
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如果我說的閣下真的看不懂 我就再說一遍
DDR2L 以2013年35週之前的半導體製程 可以做到16Gb單die面積101nm2以下麼？

人家3GB可POP的颗粒都已经量产了，你还纠结啥？