这种叫做软封装卡带 其实东西是和IC是一样的 只是没有外面那么大个硅外壳

成本比IC要便宜一些  但是方便生产 所以有一部分MD FC SFC卡带是使用这样的制造工艺

另外 这种卡的质量和IC卡是一样的. 而且不存在IC卡有的虚焊问题

引用:

原帖由 HyperIris 于 2008-2-24 00:48 发表


那不是硅外壳，那只是塑料而已。软封装用的是环氧树脂胶，黑色是因为硅芯片对光敏感，所以环氧树脂添加了黑色染料避光。
质量也是不一样的。正常的IC封装比软封装在电气性能上高，防潮性能高，保存寿命长。如果 ...

看清楚我说的话了没, 我是说IC有硅外壳

质量上 对于卡带这种东西来说 足够了 又不是高精密的电脑主板