猜想：本次轻薄PS3应有几点变化
1.CPU、GPU面积应进一步缩小，CPU45nm是必须的，GPU最高也就65nm，55nm的可能性也是有的；
2.电源外置，这点将跟XO和WII一样，有一个大电源；
3.蓝光笔记本光驱的应用，厚度将减小。

我觉得现在出slimPS3在技术上说不是最好时机，但SONY已经没有办法了，只能通过缩小体积给自己一次重生机会， 此次轻薄版的PS3决不是最终形态，以后一定会陆续改进！！真心希望实体机比照片上的好看

引用:

原帖由 猫猫熊 于 2009-5-24 22:01 发表
现在不是出薄机的时候，应该宣布降价。 上次那个泄露图太山寨了，明显是PS3外壳，八位机、十六位机内核的机器。

从图上看，是山寨的可能性较小！！！

引用:

原帖由 asdqwe 于 2009-5-25 08:24 发表

看来厚机要升值啦:D

对厚机有爱的人多吗??