小黑屋
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 13:33 发表 你要考虑到大部分开发者都是天天重新发明轮子的水平，与其让开发者折腾，还不如多加不到100人民币的成本。 何况考虑到使用寿命，内存真的是苹果故意不给吧。
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原帖由 @未定名 于 2014-9-10 14:13 发表 1G内存用2颗4Gb LPDDR31600，大概是6美元一颗，换成2G内存总价也不会超过25美元，上涨13美元左右成本而已，你说多少钱？
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 14:41 发表 苹果用的也不过是尔必达三星之流的内存，还能价格上天了？
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 15:21 发表 2333333 pop封装内存就成了新鲜玩意了？？遍地走的玩意，哪家的旗舰CPU芯片不是这么封装的？ 我现在用的一加，三星的3G单芯片内存毫无问题。苹果这是什么黑科技用不了啊？ 何况至少5S根本不是POP封装啊亲，CPU和内存不在一块儿。
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 16:14 发表 我还真觉得这就是制造成本200块解决的事 何况你证明了2G内存是技术限制？？？这要是技术限制，那充分说明了苹果技术差而已。高通8系列怎么了，三星MTK的cpu哪个不是pop封装，哪个不支持3G内存啊？ 本帖最后由 未定名 于 2014910 16:18 通过手机版编辑
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 16:50 发表 A7 die 102mm^2 高通801 die 118mm^2 英伟达K1 die 225mm^2 你说哪个大？你要说这解决不了，那就是苹果技术烂。 何况你搞清楚了，内存是盖在CPU上面的没？
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 16:58 发表 我关注AX的构造干嘛？如果AX的构造决定用不了超过1G内存，那就是苹果技术烂嘛。AX再改造，还能不是ARM不成？
原帖由 @dboy99 于 2014-9-10 17:02 发表 内存和CPU的制作工艺不同，是很难做在同一个die中，POP只是封装的形式，SOC和RAM还是独立开来的 所以换更大的内存不会有技术问题，在封装阶段就能解决。
原帖由 @dboy99 于 2014-9-10 17:16 发表 阁下，你真以为2GB内存就是1GB的2倍面积吗？ http://news.mydrivers.com/1/280/280824.htm 说明白点，内存颗粒是可以堆叠起来的，而且与SOC的连线也不会增多
原帖由 @dboy99 于 2014-9-10 17:29 发表 人家3GB可POP的颗粒都已经量产了，你还纠结啥？
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 17:44 发表 NOTE3用的那块 K3QF7F70DM不是3GB？人家一样2013发布，还比5S早几天 本帖最后由 未定名 于 2014910 17:46 通过手机版编辑
原帖由 @未定名 于 2014-9-10 18:13 发表 国行版用的高通800soc有这么大？？？118mm^2而已啊 你说内存面积必须小于核心根本就不成立。
