谁信谁XX系列

谁知道是哪个小破公司的经理，这都不知道还做经理呢，硬伤

大公司的芯片每个都测的，国内很多小公司很多是probe全测，backend抽测。

[ 本帖最后由 cloudius 于 2012-1-30 21:15 编辑 ]

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原帖由 @leon2236  于 2012-1-30 21:49 发表
是RFMD的，不知道这个公司算不算小破公司～～～

这种人能存在于rfmd我只好说公司瞎眼或他硬伤了

这都是做芯片的常识，ls有几位说的靠谱的，你可以参考下

cpu，memrory测试花头多了去了，不测怎么把快的cpu买你高价，慢的cpu卖你低价？

本帖最后由 cloudius 于 2012-1-30 22:54 通过手机版编辑

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原帖由 @leon2236  于 2012-1-31 02:12 发表
好吧～～这个作为RFMD北京分厂创始人之一人的在你眼中说是公司瞎眼或者人家硬伤～～
唉～～从主楼的帖子一开始我就说了这个是人家公司内部开会说的，到你这里变成了人家自己说的了，不知道是谁瞎眼或者硬伤了～～～

好吧，我先开喷的，我收回之前攻击的话。
你一边说要问业内又一边否认业内给你的合理的解释，比如楼上引用的解释
我不管他说的还是他公司说的，这就是错的，这是典型的无业界常识
我是这个行业的，公司没有intel牛逼，但是也是目前最先进的之一。我身边同事有参与intel合作项目的，也有很多从intel合并进来的，明确告诉你
intel在测试上投入很大的，你随便搜搜他们建了几个封测厂，查查招聘信息里有没有testing这个职位。

本帖最后由 cloudius 于 2012-1-31 08:28 通过手机版编辑

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原帖由 @killmesoftly  于 2012-1-31 09:25 发表
我问了下LP

INTEL是没有叫QC的部门

但不等于INTEL的芯片不测试就出厂

fab里面测试一般叫pe或te
qc还真没见过

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原帖由 @jiangst  于 2012-1-31 13:17 发表
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翻出件以前的衣服，上面的A表示封装，T表示测试（在测试机上检测芯片性能），测试完成后是打印商标等信息，最后还有一些QA人员用显微镜和肉眼检查引脚焊点及外观……

一个 ...

纯引
lz不必纠结qc这个职位有没有，毕竟每家公司的职务和职责都不一样

qc这个职位没有不代表电子产品没有质检。回帖里很多人就是在和你讨论这个问题。

找家公司不设置qc职位，是不是也就和你那位业内口中的intel一样了？

本帖最后由 cloudius 于 2012-1-31 17:52 通过手机版编辑

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原帖由 @number9  于 2012-1-31 12:35 发表
测试设备的成本比封装设备高，当然比不上光刻机的成本
intel的质检和其他行业的不太一样，CPU或memory的测试本身就是生产工艺的一部分，所有的成品包括次品不会报废都拿来销售的。
其实我一直很困惑，测试成品分BI ...

error的应该直接废品处理了
每个公司的bin的定义也不同，如果你这里bin1和bin2是说最终的两种的话，我猜测bin1是达到速度要求的cpu，bin2是需要降频之后再拿去卖的。

当然在probe和backend时还有几十种bin abcdefg，分别对应不同测试pattern fail。