引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 10:47 发表
另外雷帝，你以后说我说了什么时，能不能把原文引用一下
吃不消这种造谣式问题，硬要把我没说过的按在我这

你自己说的自己还不清楚？

不是你说的发现了问题可以在05年内解决？

不是你说的它可能在06年就发现问题所在了？

不是你说的它到07年7月还只能用延保应对？

怎么了，哪个不是你说的，你说出来

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 10:50 发表

智力正常的人都知道这很正常吧
05年有诉讼，就是知道有人360有问题罢了，这和ps2，xbox，ngc都没有区别
然后再整个研发阶段都没有发现这个问题，导致在06年或者07年（你敢不敢引用我全文，看看我什么时候说肯定只 ...

我没说你确定06年巨硬就能查出原因啊？你忘了你说这话是因为什么么？是因为如果说到07年7月还查不出原因，这至少说明巨硬的这帮人智商太低，对不对？你为了反驳我这个说法才说“你怎么知道他们没在06年就查出原因”，对不对？对不对？

恩？

现在你又要说回来，那到07年还查不出原因说明什么，你自己说，噢，改动生产线又成本高啦？高什么呀？巨硬还怕成本么？而且最后09年你巨硬不是照样还是调整了生产线降低频率重新设计了么？等于什么都没省去啊？还白白花掉了延保这笔钱，巨硬的这脑病看来花几亿美元都治不好啊。是不是啊？

你怎么越说越证明巨硬脑子有孢啊？

又出来一个节约成本。问题在于你没有回避得了它在09年的调整还是降低了功率更变了设计使得三红问题得到了解决啊？它不是为了改善三红和它客观上是不是达成了这个效果有关么？而达成这个效果难道不需要改变生产线？嗯？这个时候怎么不说成本太高啦？

“知道问题在哪里，不代表可以解决”哎呀，这么说恐怕就要更可怕了，巨硬拥有可以2个月解决问题的方案居然不解决，啧啧，这人品问题暴露出来的比智商问题还大啊。:D :D :D

[ 本帖最后由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:25 编辑 ]

哎，你早这么说不就完了么，结果是你自己证明出来巨硬的经营者脑袋有病啊

这不是我的主张，注意一点，这是你的主张，是你主张如果发现问题的早05年能解决，是你主张他可能在06年就发现问题的关键，是你主张07年7月它还为了不修生产线而宁可花十几亿去延保，对吧？

别说是我的主张，你栽赃不到我头上

现在人家没对三红的具体原因说什么，而是针对你的种种笑话表态在玩弄你而已。

如果说是这个原因那更好说了，这种更改对于生产线来说根本用不着三年时间啊，高铅这种东西既然是越久后用越不利，那干什么不早用啊，这种东西还比低铅焊料更成熟，更换的成本和难度也该更低才对呀，怎么会让巨硬宁可花10几亿美元延保也不肯重新用回成熟且廉价的含铅焊料呢？:D :D :D

自己抽自己大嘴巴成瘾么？

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:18 发表
问题在于你没有回避得了它在09年的调整还是降低了频率更变了设计使得三红问题得到了解决啊？

真是蠢到家了，没有调整频率，谢谢

你知道什么叫频率吗？

抱歉，不是频率，打顺手了，是功率，这对了吧。

你不会否认功率降低了吧？

不要一无言以对就用别人是什么硬件盲来闪烁其词。

我根本没有反驳别人的必要，反而是根据这些新的消息继续抽你啊，含铅焊料既然是成熟的产物，它必然比低铅焊料的成本低对不对，而且制作工艺肯定也更为成熟。你说的因为成本问题不用的说法就被推翻了，谁听说过从一个不成熟的技术变换为成熟技术还要更需成本的？你自己解释得了么？

别再扯淡了，回答问题，现在问题更直接了。

对呀，人家也说得很清楚，含铅焊料是更为成熟的，而低铅焊料工艺是不成熟的新技术。

成熟工艺技术和不成熟工艺技术，哪个成本低？我需要反驳别人？是别人在抽你嘴巴

又扯到富士通去了。你怎么知道富士通说肯定做不到？你在富士通工作啊？

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:34 发表

微软选择了成本高但更环保的呗，你以为是任天堂？
别人已经明确说了，05年只要用老的焊接工艺，就没有三红，你看到了吧？
这就是我的主张

哎呀，这么说来巨硬是为了环保这个大事，而置千千万万的用户的根本利益而不顾，执意不肯改工艺（因为成本而不改论就此被推翻了，是巨硬的高风亮节一定要选用高成本不成熟的技术，OK！）。而后在07年又冒着十几亿美元的损失延保（06、07年发现问题论就此被推翻，因为人家是为了环保么，早就心意已决，装什么06、07年才刚刚发现的孙子呢？OK！）。然后到了09年才在降低功率的情况下彻底解决了三红问题。

对吧。

哎呀，要不说巨硬就是活雷锋不戴雷达表啊？我早就这么说你还不承认？你现在不是跟我一样的说法么？兜了一圈抽了自己无数个大嘴巴最后承认了我的说法？你真是太……不能说呀。

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:35 发表

现在是你在指手画脚说改进生产线成本低速度快啊

是啊，不就问你你有什么根据说别人肯定说干不了呢？

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:36 发表
固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。

再帮你把别人原话贴出来，你要质疑就对着这句质疑吧

我没说它不能用高铅焊料啊，你打算让我反驳什么呀？

自己自说自话的很high么？

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:42 发表

很简单，05年是为了环保愿意多花点钱，没想到工艺还不成熟，所以损失巨大

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生 ...

那转回来不就行了么？这种东西还不是越快转损失越小么？

你怎么越来越黑巨硬了，这巨硬的病越来越严重了

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:44 发表

我也想问你同样的问题呢
在三红原因已经真相大白后，还有什么根据说微软肯定做不到避免呢？

你怎么又来问我呀，这一切不都是你自己说的么？

我什么时候说巨硬不能避免？说不能避免的是谁？

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:45 发表

但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。


反驳这句

为什么要反驳？

你说说我什么观点跟这行话冲突？

你有什么问题吗？