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» XO主板及GPU的焊接部分存在许多严重质量问题
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[新闻]
XO主板及GPU的焊接部分存在许多严重质量问题
aquasnake
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发表于 2008-1-29 22:29
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这是BGA染色实验,然后切割看横断面
如果焊接质量好,墨水不会渗透进去,如果切割面见红,证明焊接不良,这是破坏性实验
由于焊锡的材料与温度当面控制不好,就很可能出现词类情况,另外,对于ROHS的认证,焊接质量上比传统有铅工艺差
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