引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-9-30 14:06 发表
90纳米工艺都容易红

双90的360容易红，双90的PS3容易黄灯，连90纳米的Geforce8系列显卡红的都特别多

制程瓶颈和良品率问题撞在一起的结果

PS3 90nm会黄，跟散热膏干了及某芯片散热不良、脱焊或没焊好有关，
这是设计上的问题，非制程瓶颈和良品率问题。

http://www.mobile01.com/topicdet ... p;t=1096879&p=1
http://www.uwants.com/viewthread.php?tid=11898859

X360 是因新采无铅焊接，因散热不良导致脱焊，芯片只是其中一个问题
不只90nm会红，65nm一样会红只是少很多。

双65nm又多了个E74一红，也是散热设计不良造成的。

http://www.uwants.com/viewthread.php?tid=10491632
http://www.uwants.com/viewthread.php?tid=9751090


Geforce8 "笔记本显卡"的核心/封装材料组合存在瑕疵
http://tieba.baidu.com/f?kz=465139792

其实这几个问题跟制程瓶颈和良品率关系比较少，
PS360根本是设计上有问题没抓出来，
X360拖了几代才解决。

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-10-1 11:53 编辑 ]

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-10-1 11:48 发表

那看来我记错了
但是90纳米芯片发热量比65大，也会加速脱焊的过程

用无铅散熱沒弄好都会脱焊，只是时间长短的问题，
X360的散热设计太差了，远不如PS3，
ANA芯片也能设计在散热风道上，这拫本被热到挂掉....

引用:

原帖由 zhuliang 于 2013-10-1 13:10 发表

当年法律强制要求无铅工艺,由于技术不成熟用久了几乎必脱焊,跟散热好不好关系不大.

PS3就没这么高的比例，很多PS3黄灯是换散热膏就行了(因为干了)
反而是X360很容易脱焊。

X360散热设计差，光驱的废热是闷在机箱，
热源散不掉，脱焊就快。

引用:

原帖由 norainu 于 2013-10-1 13:15 发表
老双90三红挂了，现在的双65正常；40g厚p3服役正常。。。
360三红完全是因为采购了劣质主板，主板受热变形过大；单65的GPU和老90一样，多了块散热片根本就没用；不红的才是个案。

X360为了省钱，板子用五至六层板，且GPU本身很热，而散热器又不够力，
久了有些是板弯造成脱焊。

X1这次搞这么大台，不知是否因为避免散热不良。

不过PS4功耗应该比X1大上不少，设计成这么小台，用了什么新散热技术呀?

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-10-2 00:40 编辑 ]

引用:

原帖由 岩波书店 于 2013-10-2 20:03 发表
买过4台XO，单65、双65，两台Slim，7台PS3，首发60G，兼容PS2的80G，不兼容PS2的40G厚机，80G厚机，2000型1台，3000型1台，4000型1台.没有一台三红也没有一台黄灯。

每一台都有每天玩几小时吗?
不然这么多机子要红黄灯很难。

X360只有双90nm最易三红，其它的三红已大大降低，没买此经典机不易遇三红，
除非房间室温快40度，每天玩几小时，那样65nm还有可能会三红。