[新闻] 下一代麦克斯伟核心的显卡，相比现在这一代同级游戏性能提升能有多少？？

INTEL的22nm cpu温度过高的原因是内盖无采用釬焊，而是用普通散热膏所造成的，
反而当初被认为原因之一的3D晶体管架构，并不是主要元凶，
隔年采用釬焊的极致版及服务器处理器，温度反而下降。

明年台积电20nm就会量产，16nm是后年，
就不知NVIDIA会不会赶上。

赶上了，性能可期待一下，赶不上，还是等明年底20nm良率提升或后年16nm吧!

反正现在GPU性能再高，没游戏配合也是不行，
大量采用新世代的游戏引擎的游戏，还要一年的时间，
现在就砸大钱拼20nm，并不太合算。

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-12-16 11:13 编辑 ]