其实功耗是限制本世代主机性能，无法超过PC的主因，
光HD7970就破200W了，核心面积350平方mm，
且台积电要明年才能代工量产20nm的制程。

且就算用20nm也解决不了太多功耗的问题，顶多可用接近HD7950的GPU。

游戏机不可能等一年以上，且功耗也不可能超过200W以上，
这也是限制主机性能的主因。

X360的GPU能比过当时的PC GPU，是因为当时PC的GPU才100W左右，
再加上X360的GPU采新架构，因此效率更好，这才赢过当年的高阶显卡，
现在要重复当年的情况很难。

就算找昂贵INTEL代工，也顶多用22nm代工，HD7970一样是要高功耗，
14nm一样要明年才能量产。

制程及功耗限制本世代游戏机，可惜无法再延一年以上，再延下去，
本世代游戏机就会被淘汰了。

不过有人说游戏机的效率会是PC的2倍左右，
所以PS4的性能还是不差的，
但开发软件能否充份利用主机的性能仍是一个问题，
不然初期各种缩水又得重现了。

大规模建筑破坏效果可用云端来计算，因为这非一定要即实，
其它非即实的物理效果及一些不需立刻反应的人物AI也可这样搞，
但用云端，那服务器就不能太少，不然不够用。

目前来看，微软是烧的很凶，规模也很大，
就不知实际效果如何。

http://www.tomshardware.com/revi ... raphics-performance,3063-13.html

这是BF3的，顶多吃到四核或双核四线程，
若BF4一开始没针对六核心最佳化，
只用四核，那性能多少会有问题。

目前是初期的版本，就看BF4最终版能进步到那了。

不过720P 60张 拉伸1080P 60张，跟原生1080P 60张 缩了不少的效果，
大家要那一个?

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-8-25 13:22 发表
20nm只是28nm的一个半代工艺改进，进步不会很大的，等也白等

至少可接近HD7950的效能，算小升了一下。

以28nm制程，砸再多钱也没用，GPU性能已是极限，
不超过200W，根本无法跟高阶显卡相比，
总之功耗限制了一切。

就算花再多的钱，研发出更好的架构，效能一样比不过HD7970。

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-8-25 13:22 发表
游戏机效率有PC两倍那是做梦，历史上从来没出现过这种情况，以后也不会有，封闭架构最多提升30%实际性能
开发商能不能充分优化跟是不是游戏机没关系，PC就不能优化了？没看到X360之后PC游戏这么多年的硬件需求都没什么大进步，一张老显卡可以玩这么多年游戏
认为PC限于兼容性不能充分优化的人，脑袋还停留在DOS时代

PC可最佳化，但厂商很多都不做，
且大多的游戏商是PS360搞定之后，再弄PC版，
所以老显卡能吃透也是顺便的事。

BF3顶多吃四核或双核四线程，再上去就没多大的帮助，
更别提AMD曾表示过DX没法发挥GPU的全部能力，
有一成是被浪费了。

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-8-25 13:22 发表
X360好歹实验了统一渲染，这是很大的进步
PS4的GCN2.0和GCN1.0比都是细微改进，根本不算全新架构
说什么理论性能不能代表实际性能的——架构几乎一样有什么不能比的？原来“内行”认为PC硬件组装到游戏机里（这游戏机还是X86架构的）就成了火星科技？碰不得说不得？这套说辞在PS2、PS3时代是遮羞布，因为EE和CELL不是PC的硬件，到了PS4，全部上PC硬件，布都被撕烂了，还遮？

自己可以去找找HD7750与HD5750的现代游戏张数比较，(这两张当初算同一等级)
你会发现GCN的执行效率会好上不少，张数比HD5750高了不少。

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-8-25 13:22 发表
我说X360性能达不到720p标准，需要费力优化，这没错，但X360在2005年的确是最强性能
它的问题是，索尼和微软都心急了，新主机就不应该在2005或2006年出，等到2007年，不论是性能还是良品率都会有很大的提升
但微软想先发制人，索尼必须即使对抗，造成了这么个局面 ...

2005年，高阶显卡功耗100W，2013年，高阶显卡功耗至少要250W以上，
这种功耗需求，砸再多钱改进都是有限的。

制程不变，想用花大钱弄新架构，就能用100W的功耗享受250W的性能，
这种科技实力，现今地球人达不到。

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-8-26 12:14 发表
GCN2.0跟GCN1.0比就是个细则改进，类似Cypress到Barts，带不来什么性能的飞跃式提升
GCN1.0的执行效率是比HD5000更灵活，但你也要看到，7750的晶体管比5750多了一半，如果7750用40nm，功耗绝对会猛增
工艺制程带来的进步远比架构调整大，这没错，所以既然新主机也是28nm，就不要做太多指望

PS4及X1顶多用GCN架构，一年前就确定大概的规格了，
GCN比前代效率更好。

7750虽晶体管多一半，且通用计算方面性能更好，但流处理器也从720降至512个，
流处理器下降但性能提升，所以GCN架构仍是值得肯定的。

GCN已算是AMD现阶段性能最好的架构了，目前也没新的架构了，
找AMD就只能用这个，不然只能多花钱找NVIDIA了。

就算是NVIDIA，这种功耗限制下，也是没法跟PC上的高阶显卡比，
所以不要怪SONY及MS，因为投入再多钱，性能因功耗限制，提升有限。

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-8-26 12:14 发表
至于扯什么主机封闭架构提升效率，PC是低一些，但PC是90%，那主机也不过是120%罢了，怎么可能达到200%
卡马克说了又如何？名人就没说错话的时候？盖茨还说640K内存就够用了，有人现在还在用640K内存么？

3D大神是有在弄游戏引擎的，他多少有接触到开发机，
他的话仍具有参考价值。

盖茨是在DOS时代说640K够用，但他又无法预见未来公司又搞出更占内存的窗口操作系统，
这也不算说错话，因为对MS而言，那时640K是够一般人使用。

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-8-26 12:14 发表
在我个人看来，显卡，尤其是桌面这种面积较大的显卡，今后制程进步还是比CPU乐观的
Intel在22nm上栽了个跟头，CPU反倒变热了，那是因为CPU的面积小，散热散不出去，而显卡的晶体管比CPU多，铺的更大，在这方面的担忧要小很多
...

22nm CPU会更热不就是3D晶体管堆积造成散热不易的问题吗?
且22nm的CPU不能用釬焊，只能用散热膏，有些CPU涂得有问题，散热就更差了。

3D晶体管也是台积电未来要走的路，INTEL遇到的，台积电一样会遇到。

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-8-26 14:19 编辑 ]