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[新闻] XO主板及GPU的焊接部分存在许多严重质量问题

下面那一陀一陀的是什么?


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还能更月经一些么



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引用:
原帖由 小水 于 2008-1-23 20:22 发表
黄先生一把扯下了三红机的遮羞布,世人愕然发现,三红的真正原因竟然就是"超频",这实在是让全球客观人士哑然失笑了:D :D
请看红字部分的结论。。
引用:
曾經率先破解微軟Xbox主機的著名美籍華裔黑客黃欣國(Andrew Huang,網名「Bunnie」)近來把注意力從破解轉移到了對X360「三紅」問題的研究上,在其個人博客上撰寫了多篇關於「三紅」問題的文章。在最近更新的一篇日誌中,他介紹了自己將故障X360主板送檢並研究的過程,並放出了一些新的照片。

  黃欣國在文中表示,他將一台「三紅」的X360送往了美國微電子故障檢測中心(MEFAS)進行故障檢測。在對主板焊點進行「染色探察」的過程中,發現主板及GPU的焊接部分存在許多嚴重質量問題,而這也就是導致主機故障的重要原因之一。

  「染色探察」的基本原理,是將測試主板浸泡在紅墨水中,再使用專業設備對GPU焊點的可靠程度進行檢測。合格的焊點錫球表面在浸泡後依然呈現焊錫本來的顏色,但如果焊接處存在的任何微小縫隙,那麼紅紅墨水就會滲入其中並留下標記。




經過染色探察測試後合格焊點的外觀





有質量問題的焊點的外觀,大量紅色痕跡從錫球內的縫隙滲出



  通過對比圖片可以發現,出現故障的X360主板GPU上的焊點有很多不合格,當主機運行時產生的熱量或氣體鑽進這些縫隙當中,就為日後的電子故障埋下了隱患的種子。

  但令人感到奇怪的是,GPU上的所有焊點中只有一部分有質量問題而並非普遍不合格,而通常情況下許多同類電子產品也都存在類似的焊接問題,但卻沒有哪個像X360這樣爆發大面積故障,因此GPU脫焊應該只是引發「三紅」的原因之一。



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GPU上的所有焊点中只有一部分有质量问题而并非普遍不合格,而通常情况下许多同类电子产品也都存在类似的焊接问题,但却没有哪个像X360这样爆发大面积故障

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这是BGA染色实验,然后切割看横断面

如果焊接质量好,墨水不会渗透进去,如果切割面见红,证明焊接不良,这是破坏性实验

由于焊锡的材料与温度当面控制不好,就很可能出现词类情况,另外,对于ROHS的认证,焊接质量上比传统有铅工艺差

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妈的质量烂得一X. 冬天都能红, 好在没死绝, 重启几次还能上。骗朋友说是线松了

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