引用:

原帖由 cangying 于 2008-10-18 00:21 发表
那么也就是说XB360是使用高铅凸点封装的GPU，由于GPU个部分有不同的功耗，如播放DVD电影时功耗很底，但玩游戏时却功耗很大（由于GPU个部分有不同的功耗，因此经过有些凸点电流可能只有50mA，而有些凸点此时可能达到6 ...

360 应该是更脆弱的无铅锡球

用的8600.会不会挂掉.

回头问问俺的供应商去

麻痹……老子就是8600m……

看不懂
不过要拜一下技术贴

G84序列的才会三红，G94系列的INQ的说法是存在瑕疵，但是没说是这个问题。总之一句话，NV最近工艺问题确实比较多。ATI是因为AMD玩了多年CPU有些经验，不然早进去了，看看R600那高耗低能吧，简直比当年的5800还垃圾。

最可耻的是天朝的G84产品除了水果牌之类的就没啥补偿措施，集体缄默只当没这回事，JS们还拼命向大家推荐这类产品。

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原帖由 262674 于 2008-10-17 10:30 发表
等阵
按理a卡、n卡都有问题
怎么老任用的就是a卡，没事。ps3用n卡，又没事？

任天堂的A卡那点儿晶体管也会有问题的话AMD别混了，流片就是AMD负责。
N用的RSX就是G7X缩水版，成熟产品怎么会出问题？只能说神机运气好，如果当初加老黄码给高点儿说不定捡上G86或者G84直接就套牢了，RSX的封装方式和移动处理器基本一样。

说白了大门完全不懂硬件又一心只想省钱，给人类工业历史抹上了一黑红，是否可以这么说？

会不会XBOX360的GPU承担了更多的工作，而且变动较大，所以在使用中的温度变化更大，导致焊脚融化松动？

XBO应该是ROHS无铅焊接工艺，比PS3需要的回流温度高。

但是工厂一般接单在转换ROHS工艺时，会忽视了炉稳曲线的修正，这样可能引起焊接瑕疵，在瞬间温差变化大的时候焊接的脆弱部分会脱焊。这个就是三红的故障原因。

AMD是把自己的有铅工艺硬是说成了无铅，虽然有铅焊接熔点更低更易于焊接/但欧盟的铅限制禁令也是迫使IC设计走向低供耗化。

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原帖由 262674 于 2008-10-17 10:30 发表
等阵
按理a卡、n卡都有问题
怎么老任用的就是a卡，没事。ps3用n卡，又没事？

因为老任的A卡是N年前的产物，只是加大了频率罢了，PS3的N卡也是几年前的产品了，所以也不会有这些问题。

从侧面说明了RSX性能低下

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原帖由 lancky 于 2008-10-21 09:45 发表
说白了大门完全不懂硬件又一心只想省钱，给人类工业历史抹上了一黑红，是否可以这么说？

NV的G84、86照阁下的意思也是老黄不懂硬件喽？看半天你看明白啥了？
如果是有铅的焊锡熔点再高些，膨胀系数低些就不会那么容易脱焊了。流片环节很多问题靠的是经验而不是设计水平，NV如果有封装方面的专门人员的话就不会最近丢了3亿多美元进去摆平糗事了。根本不是NV不会设计逻辑电路，问题就出在小小的封装材料上，而且是根本不值钱的不起眼玩意惹的祸。

[ 本帖最后由 Dinosino 于 2008-10-23 09:15 编辑 ]