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ps3厚40g 5年了没问题

我可以明白的告诉楼主 作为一个开电玩店的

SLIM版360 坏的都很多 特别是从今年7月开始

PS3薄机黄灯的有哪些型号？

07年厚机到现在，09年双65已经over了

老版ps3是时间长了很可能挂，老版xo是随时可能挂，我一朋友老xo就玩玩足球，几年前就挂了

3000型薄机一年主板烧了，论坛里看到过一样的情况，对索尼质量不敢恭维

索尼微软次世代质量都比前一个世代差

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360重新定义了家用机的故障率

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-9-30 14:06 发表
90纳米工艺都容易红

双90的360容易红，双90的PS3容易黄灯，连90纳米的Geforce8系列显卡红的都特别多

制程瓶颈和良品率问题撞在一起的结果

PS3 90nm会黄，跟散热膏干了及某芯片散热不良、脱焊或没焊好有关，
这是设计上的问题，非制程瓶颈和良品率问题。

http://www.mobile01.com/topicdet ... p;t=1096879&p=1
http://www.uwants.com/viewthread.php?tid=11898859

X360 是因新采无铅焊接，因散热不良导致脱焊，芯片只是其中一个问题
不只90nm会红，65nm一样会红只是少很多。

双65nm又多了个E74一红，也是散热设计不良造成的。

http://www.uwants.com/viewthread.php?tid=10491632
http://www.uwants.com/viewthread.php?tid=9751090


Geforce8 "笔记本显卡"的核心/封装材料组合存在瑕疵
http://tieba.baidu.com/f?kz=465139792

其实这几个问题跟制程瓶颈和良品率关系比较少，
PS360根本是设计上有问题没抓出来，
X360拖了几代才解决。

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-10-1 11:53 编辑 ]

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　　我打算再买一台ＰＳ３呢，ＳＬＩＭ还是太厚，打算如歌薄版的。

引用:

原帖由 sisik 于 2013-10-1 11:32 发表


PS3 90nm会黄，跟散热膏干了及某芯片散热不良、脱焊或没焊好有关，
这是设计上的问题，非制程瓶颈和良品率问题。

http://www.mobile01.com/topicdet ... p;t=1096879&p=1
http://www.uwants.com/vie ...

那看来我记错了
但是90纳米芯片发热量比65大，也会加速脱焊的过程

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-10-1 11:48 发表

那看来我记错了
但是90纳米芯片发热量比65大，也会加速脱焊的过程

用无铅散熱沒弄好都会脱焊，只是时间长短的问题，
X360的散热设计太差了，远不如PS3，
ANA芯片也能设计在散热风道上，这拫本被热到挂掉....

好友里面还有单65港精英版本的

引用:

原帖由 hqqttjiang 于 2013-9-30 14:25 发表


BGA封装也有问题，双90单65的自制机照样差不多死绝了

单65机器，入得非常早，猛操，到今天没事。

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-9-30 14:06 发表
90纳米工艺都容易红

双90的360容易红，双90的PS3容易黄灯，连90纳米的Geforce8系列显卡红的都特别多

制程瓶颈和良品率问题撞在一起的结果

难道不是无铅工艺的问题吗?