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据说这次6s用的三星14nm，6sp用的台积电16nm。

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好了，这下要换就换6S了，14NM先进点

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原帖由 超越梦想 于 2015-9-28 10:12 发表
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好了，这下要换就换6S了，14NM先进点

威锋论坛统计来看目前首批无论6S还是6S Plus几乎都是三星代工的CPU，应该和之前消息一样台机电产能不行要后续批次才会大范围使用。

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原帖由 猫肉 于 2015-9-28 10:17 发表

威锋论坛统计来看目前首批无论6S还是6S Plus几乎都是三星代工的CPU，应该和之前消息一样台机电产能不行要后续批次才会大范围使用。

如何查看自己的手机cpu是三星还是台积电

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不敢宣传喷了
被国产猴拉到low逼新境界了

  水果这是学翔米，保留同质量供应商供货的权利啊！你们图样

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原帖由 猫肉 于 2015-9-28 10:17 发表

威锋论坛统计来看目前首批无论6S还是6S Plus几乎都是三星代工的CPU，应该和之前消息一样台机电产能不行要后续批次才会大范围使用。

然后马上有人说台积电的16nm工艺更好，三星是赶工，而且台积电的A9比三星的A9性能强10%喷了……
难得在威风看到有技术含量的纠结……
http://bbs.feng.com/read-htm-tid-9904949-page-2.html

[ 本帖最后由 sakerping 于 2015-9-28 11:36 编辑 ]

这个技术帖时候的有道理么？
http://bbs.feng.com/read-htm-tid-9914727.html
14nm和16nm的芯片，从技术上来说，做device的完全可以把器件性能调到一样。

引用:

原帖由 sakerping 于 2015-9-29 09:40 发表
这个技术帖时候的有道理么？
http://bbs.feng.com/read-htm-tid-9914727.html
14nm和16nm的芯片，从技术上来说，做device的完全可以把器件性能调到一样。

你知道为什么吗？因为三棒和台积电的FinFET技术都是源自IBM，实际上三棒14nm和台积电16nm在后端工艺上都是20nm线宽。

本来差距就很微小，蓝星目前商业最强制程还是intel的14nm，那才是从前端到后端都是完整的14nm。

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三星14nm

posted by wap, platform: SONY Xperia Z3

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原帖由 @u571  于 2015-9-29 09:45 发表
你知道为什么吗？因为三棒和台积电的FinFET技术都是源自IBM，实际上三棒14nm和台积电16nm在后端工艺上都是20nm线宽。

本来差距就很微小，蓝星目前商业最强制程还是intel的14nm，那才是从前端到后端都是完整的14nm。

哈哈 IBM不是已经贴钱把自己的芯片制造业务送给GF了
Intel的光刻机也是从ASML那里买的

本帖最后由 otz 于 2015-9-29 12:53 通过手机版编辑

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苹果给你多少就是多少最合适，不要那么多问题

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原帖由 otz 于 2015-9-29 12:52 发表
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哈哈 IBM不是已经贴钱把自己的芯片制造业务送给GF了
Intel的光刻机也是从ASML那里买的

本帖最后由 otz 于 2015-9-29 12:53 通过手机版编辑  

FinFET这个技术已经研究很多年了，三棒和台积电FinFET技术都是源于IBM当年主导的一个论坛研究产物

全球能产光刻机的就那么几家，问题大家一样的机器，可不是代表就能做出一样的东西。