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原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:43 发表 是啊,不就问你你有什么根据说别人肯定说干不了呢?
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原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:36 发表 固然XO因为设计上的问题出现率最高(HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高),但直接使用成熟的含铅焊料的话,本来事情就不会发生。 再帮你把别人原话贴出来,你要质疑就对着这句质疑吧
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:44 发表 我没说它不能用高铅焊料啊,你打算让我反驳什么呀? 自己自说自话的很high么?
原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:42 发表 很简单,05年是为了环保愿意多花点钱,没想到工艺还不成熟,所以损失巨大 固然XO因为设计上的问题出现率最高(HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高),但直接使用成熟的含铅焊料的话,本来事情就不会发生 ...
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:46 发表 那转回来不就行了么?这种东西还不是越快转损失越小么? 你怎么越来越黑巨硬了,这巨硬的病越来越严重了
原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:44 发表 我也想问你同样的问题呢 在三红原因已经真相大白后,还有什么根据说微软肯定做不到避免呢?
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:48 发表 你怎么又来问我呀,这一切不都是你自己说的么? 我什么时候说巨硬不能避免?说不能避免的是谁?
原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:45 发表 但直接使用成熟的含铅焊料的话,本来事情就不会发生。 反驳这句
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 09:15 发表 现我没有说一定要用水冷,我只说依照目前的情况巨硬还没有提供过它能生产出质量过硬功率超过200W的主机的例子,由此可以根据杠神的“历史重演法”得出巨硬的新主机很可能会继续存在问题(实际上这样的报道已经有了,但我们都只作参考)。有什么不一样的说法么?嗯?
原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:49 发表 你啊 我说能避免(设计阶段发现并解决),你说05年360根本做不到200w功耗下没问题
原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:47 发表 谁说量产后能转回来的,你快去找找,不是跟你说要在设计阶段避免不存在转换吗? hp不能转,微软不能转,都一样
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 12:07 发表 原来选用什么焊材是和更改芯片同等困难的事情。 是谁说巨硬为了环保才坚持不用含铅焊料,我们一起来抽他怎么样? 自己说得话抽自己还不过瘾啊?