posted by wap, platform: iPhone

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2014-2-18 23:06 发表
这问题太容易解决了，别用APU，CPU和显卡分离，做两个内存控制器，一个DDR3一个GDDR5，前者6G后者2G
微软自己非要在主板上节省成本统一用DDR3才闹出这么多事

你的方案成本+++，X1得卖599了

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原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:10 发表
当年的技术什AMD和英特尔玩过什么GPU和RAM的胶水了？CPU之间的发热差能跟GPU比？

几个月不抽你脸又痒痒了是不是
奔腾D的TDP高达130瓦，比任何一个主机的显卡都热，那是CPU历史上发热量最恐怖的时代

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:06 发表

这问题太容易解决了，别用APU，CPU和显卡分离，做两个内存控制器，一个DDR3一个GDDR5，前者6G后者2G
微软自己非要在主板上节省成本统一用DDR3才闹出这么多事

还有一个问题，APU这种统一架构，是不是还有能明显提升性能的地方，只是现在软件及标准没做好，如果用现在分离架构，那以后性能提升就更难了？

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:17 发表

几个月不抽你脸又痒痒了是不是
奔腾D的TDP高达130瓦，比任何一个主机的显卡都热，那是CPU历史上发热量最恐怖的时代

好笑，理解能力堪忧啊，说的是GPU和RAM之间的发热差，你搬两个一样的核心哪怕都烧到1000度也没有温差啊

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:16 发表

在网上看到这段，不知是真的吗？
Xbox One所搭载的ESRAM比Xbox 360所用的EDRAM的作用更广（Xbox 360的EDRAM大家都知道可以用来免费抗锯齿、插值、做GPU的缓存）。Xbox One可以直接从ESRAM贴图而不耗费GPU性能。Xb ...

这一堆东西和ESRAM本身一点关系都没有，全是HSA和DX11.2的功劳罢了

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原帖由 qyqgpower 于 2014-2-18 23:16 发表
posted by wap, platform: iPhone
你的方案成本+++，X1得卖599了

就塞个7770和2G GDDR5，成本绝对比现在的X1便宜，因为芯片面积小了太多，在主板上焊两个小芯片付出的代价远比一个巨芯片要低
X1被人天天笑话的原因不是性能弱，而是性能弱成本还不便宜

别扯什么你行你上，我这是放马后炮，马后炮人人都能放，没有技术含量，有技术含量的是发售前模型和流片时期的性价比预估
事实就是微软赌输了，X1的设计性价比很差，这是明摆着的事

posted by wap, platform: 华为 (A199)

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原帖由 @bsseven  于 2014-2-18 23:20 发表
好笑，理解能力堪忧啊，说的是GPU和RAM之间的发热差，你搬两个一样的核心哪怕都烧到1000度也没有温差啊

Wiiu就是edram

posted by wap, platform: SONY (Xperia S)

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2014-2-18 23:08 发表
微软自己在焊接和散热上偷工减料闹出三红还能怪在EDRAM头上？
AMD和英特尔玩了这么多年的胶水，哪个红了？

三红的原因是焊接的技术问题, 谈不上偷工减料, 到是用了当时所谓的环保材料无铅焊料才是造成三红的罪魁祸首, 无铅焊料耐温和耐变形能力远不及含铅焊料。

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:20 发表

这一堆东西和ESRAM本身一点关系都没有，全是HSA和DX11.2的功劳罢了

就塞个7770和2G GDDR5，成本绝对比现在的X1便宜，因为芯片面积小了太多，在主板上焊两个小芯片付出的代价远比一个巨芯片要低
X1被人天天笑话 ...

全是HSA和DX11.2的功劳罢了。那现在P4是不是HSA的功能跟ONE一样?或更强或更弱。另外DX11.2的部分功能是否P4也能提供，或更强或更弱？

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原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:20 发表

好笑，理解能力堪忧啊，说的是GPU和RAM之间的发热差，你搬两个一样的核心哪怕都烧到1000度也没有温差啊

全世界人员研究到现在也没谁敢说三红的准确死因是怎么回事，只能粗略归结为整体显卡散热和焊接不行，你拿什么证据证明一定是EDRAM和GPU温差导致的？
就你这理解能力还是继续研究PS4显卡开核去吧

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:25 发表

全世界人员研究到现在也没谁敢说三红的准确死因是怎么回事，只能粗略归结为整体显卡散热和焊接不行，你拿什么证据证明一定是EDRAM和GPU温差导致的？
就你这理解能力还是继续研究PS4显卡开核去吧

那你凭什么说双芯片就一定比单芯片好控制良率和风险啊，这三红不是风险啊

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:25 发表
全是HSA和DX11.2的功劳罢了。那现在P4是不是HSA的功能跟ONE一样?或更强或更弱。另外DX11.2的部分功能是否P4也能提供，或更强或更弱？

一样，X1唯一的优势是ESRAM的延迟更小点，问题是游戏怎么能利用到这个延迟更小的优势，到现在没人能给出答案，就算有答案，也是边边角角

Nemo_theCaptain，你是搞开发的，对内幕了解得比一般人多得多。你站在中立角度来说，中后期的ONE和P4，体现在游戏上的性能差距会比现在小，还是大，或是基本跟现在差距一样？

引用:

原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:27 发表
那你凭什么说双芯片就一定比单芯片好控制良率和风险啊，这三红不是风险啊

28纳米的发热量和90纳米的时代能比？
英特尔的128MB独立die EDRAM都量产一年了，散热和成本出问题了？

双die设计，缓存和APU独立，diesize小良品率就高，很容易控制
微软把ESRAM整个吞进SOC，面积增大，良率下降，还不敢提高显卡部分的频率，这才是风险更大的方案
吭哧吭哧赌了这么多风险进去，就为了在主板上少焊一个小芯片（Jaguar小的可怜），芯片内少做一个die，我只能说这赌博太小农意识

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:28 发表
Nemo_theCaptain，你是搞开发的，对内幕了解得比一般人多得多。你站在中立角度来说，中后期的ONE和P4，体现在游戏上的性能差距会比现在小，还是大，或是基本跟现在差距一样？

显卡核心差距摆在那，X1就算优化到顶天也赶不上PS4
缩小差距的唯一希望就是游戏规格较高，PS4也保不住1080p，降低到900p，这样X1的720p才不那么难看，就像BF4那样

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:31 发表

28纳米的发热量和90纳米的时代能比？
英特尔的128MB独立die EDRAM都量产一年了，散热和成本出问题了？

双die设计，缓存和APU独立，diesize小良品率就高，很容易控制
微软把ESRAM整个吞进SOC，面积增大，良率下 ...

INTEL的GPU和游戏机的GPU发热能比的？再说了AMD的工艺跟INTEL的能比的？你前面自己还说360的三红是因为微软偷工减料，后面又说是个迷，自扇也别这么快啊