我的厚版PS3至今没问题，没皮角

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游戏史臭名昭著事件了

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我的单65的360 买回来就让基友改造了散热，用的12cm的下压式吹风，在机箱上用开孔器开孔弄的，安稳用到现在

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我的单65的360 买回来就让基友改造了散热，用的12cm的下压式吹风，在机箱上用开孔器开孔弄的，安稳用到现在

当年战争机器那种震撼，真叫震撼啊，ps4/x1世代之后再也找不到这种感觉了。

这芯片谁给代工的？

当年香港入的双90，一直没坏，以为自己运气好，但是该来的还是回来，好在坏的时候XB360已经是白菜价了，一气之下收了3部双65的二手机

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我记得书记几年前笃定说微软要退出主机行业了

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还好买的晚没红。

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厚版ps3现在还好好的放着呢，我记得去年好像还开机玩过～

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牛比，这词富有青春气息啊。

引用:

原帖由 jinwyp 于 2022-8-22 23:25 发表
这芯片谁给代工的？

TSMC台积电

引用:

原帖由 jzhl 于 2022-8-22 20:28 发表
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我的首发初版360一直都没坏，直到xbox one出来了，都还没三红，直到光驱不太行了才换了台。不要说玩的少哦，我当时大部分游戏能买360版都优先买360版的。

这个就是确实运气好了
讽刺的是这些没有按照错误设计发生问题的芯片严格来说反而是残次品……

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这不就是成品疲劳度测试不够导致的吗，设计没有充分验证

问题是有些机器重焊确实有用啊