机器你都没有，分析啥呢，还是一楼那句，还是没有钱呗。

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原帖由 @未定名  于 2014-9-10 16:14 发表
我还真觉得这就是制造成本200块解决的事
何况你证明了2G内存是技术限制？？？这要是技术限制，那充分说明了苹果技术差而已。高通8系列怎么了，三星MTK的cpu哪个不是pop封装，哪个不支持3G内存啊？

本帖最后由 未定名 于 2014910 16:18 通过手机版编辑

之前的帖子已經說了 Ax的die大小是固定的 半導體製程能量產16Gb（2GB）Ram至101nm2以下的話
您可以說幾百塊錢的事 現在不行對吧

果粉这地洗得逻辑都不通了，不上2G是技术问题?是芯片体积问题？谁规定了IPHONE6就只有这么大体积？就算2G芯片体积不一样，通过机体设计不能解决这个问题？是因为苹果决定用1G然后才设计出这个外形，而不是先设计出这个外形，然后再往里面赛芯片。

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问题2的应用场景明显是pad，手机重度使用到这种地步电量第一个完蛋。

好吧，看了LS的POP封装之后，明白果粉的洗地思路了，那你叫下一代IPAD咋办，还是抱着封装了1G内存的CPU玩？意思是近一两年甚至是近几年，苹果都没法突破内存限制了？因为总体积变化不大的情况下，CPU肯定是越做越大，那内存岂不是越来越小。

1g内存也能洗地。这是有多精神股东啊～

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原帖由 wangmax 于 2014-9-10 16:23 发表


不要这么激动。

还是科普一下，国外3D游戏，为什么没u3d不行，而且全世界只有一个u3d，为什么别人公司自己开发引擎都不如你的项目。

还有就是给点数据，好好披露一下ios版游戏，都是拙劣到怎么一个无以复加 ...

这逻辑，真是捉鸡啊，我没啥可激动的，反正进程被杀也是IOS用户的事，现在APP开发的风向已经开始转啦。
至于其他的，跟脑残果粉没什么可讨论的，反正来来回回不就是那几样，质疑一切，反正国外的月亮就是圆，人家就是强，你说人家不好自己去找来给我看什么的。
自个玩去吧

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原帖由 kimura25 于 2014-9-10 16:30 发表
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之前的帖子已經說了 Ax的die大小是固定的 半導體製程能量產16Gb（2GB）Ram至101nm2以下的話
您可以說幾百塊錢的事 現在不行對吧

A7 die 102mm^2 高通801 die 118mm^2 英伟达K1 die 225mm^2 你说哪个大？你要说这解决不了，那就是苹果技术烂。
何况你搞清楚了，内存是盖在CPU上面的没？

[ 本帖最后由 未定名 于 2014-9-10 16:54 编辑 ]

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233
air昨天晚上看发布会
safari崩溃了不知道多少次
还有人给1g内存洗地

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原帖由 @未定名  于 2014-9-10 16:50 发表
A7 die 102mm^2 高通801 die 118mm^2 英伟达K1 die 225mm^2 你说哪个大？你要说这解决不了，那就是苹果技术烂。
何况你搞清楚了，内存是盖在CPU上面的没？

拜託 拜託閣下看一看關於Ax芯片的構造的文章再回帖可以麼？

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原帖由 @karsus  于 2014-9-10 16:49 发表
这逻辑，真是捉鸡啊，我没啥可激动的，反正进程被杀也是IOS用户的事，现在APP开发的风向已经开始转啦。
至于其他的，跟脑残果粉没什么可讨论的，反正来来回回不就是那几样，质疑一切，反正国外的月亮就是圆，人家就是强，你说人家不好自己去找来给我看什么的。
自个玩去吧

手机平台上最赚钱的app就是游戏，在中国这个世界最有潜力的移动游戏市场上现在基本上都是优先开发安卓版了吧

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原帖由 未定名 于 2014-9-10 12:42 发表
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我加2000，给我来个3G内存的6+

哪都有你 哪都能抬杠 给你72个赞

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原帖由 kimura25 于 2014-9-10 16:55 发表
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拜託 拜託閣下看一看關於Ax芯片的構造的文章再回帖可以麼？

我关注AX的构造干嘛？如果AX的构造决定用不了超过1G内存，那就是苹果技术烂嘛。AX再改造，还能不是ARM不成？

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原帖由 xx88 于 2014-9-10 16:55 发表
posted by wap, platform: Galaxy Note III
手机平台上最赚钱的app就是游戏，在中国这个世界最有潜力的移动游戏市场上现在基本上都是优先开发安卓版了吧

开发倒不至于那么明显，毕竟大部分都是跨平台同时做，不过资源制作，游戏效果，都要开始偏重参考旗舰安卓平台了，毕竟屏幕尺寸，分辨率，内存等数据明显占优。
中低端用户为目标的游戏国内会优先考虑安卓，毕竟目标市场容量没法比。

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原帖由 kimura25 于 2014-9-10 16:55 发表
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拜託 拜託閣下看一看關於Ax芯片的構造的文章再回帖可以麼？

内存和CPU的制作工艺不同，是很难做在同一个die中，POP只是封装的形式，SOC和RAM还是独立开来的
所以换更大的内存不会有技术问题，在封装阶段就能解决。