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原帖由 洛克狼 于 2020-10-7 22:09 发表
明显xsx设计更好

xsx功耗低

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不买ps5的理由

1.上了液金，不买
2.外观不喜，不买
3.体积太大，不买
4.键位x确认，不买
5.散热用料过多，不买
6.等ps5 slim，不买
7.等ps5 pro，不买
8.纸面PPT性能弱20%，不买
9.谁叫它是索尼ps5呢，不买
10.没有想玩的首发游戏，不买

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看完了，外观可能各花入各眼，但ps5这内部设计被xsx吊打啊

体积最小的主机最终取得胜利？NGC？

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原帖由 @BeastMa  于 2020-10-7 21:46 发表
因为不这样，以后就得堆到维修和赔偿上去了。

说到点子上了 这种散热设计完全就是为了死命的超频服务  机能更强的xsx其简洁的散热与设计更能看出微软的工业设计能力之强

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原帖由 @somesun  于 2020-10-7 22:14 发表
你想多了, 微软就喜欢搞这一套, 新款surface 之类也是打算卖专用存储

以前搞这套问题不大，次世代还这么搞不是找死吗？一个游戏有多大现在大家都有概念了吧。

还想到一个卖点：换壳。

XSX那壳既不好换也不好看，宅男不会喜欢。

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原帖由 @Alusell  于 2020-10-7 21:49 发表
看错了，以为他说前面那个typec

前面type c也是gen 1，前面usb是2.0的

这散热，很良心啊

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原帖由 @bazinga  于 2020-10-7 22:17 发表
不买ps5的理由

1.上了液金，不买
2.外观不喜，不买
3.体积太大，不买
4.键位x确认，不买
5.散热用料过多，不买
6.等ps5 slim，不买
7.等ps5 pro，不买
8.纸面PPT性能弱20%，不买
9.谁叫它是索尼ps5呢，不买
10.没有想玩的首发游戏，不买

你需要个奥卡姆剃刀，穷

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原帖由 @咪咪好大啊  于 2020-10-7 22:21 发表
说到点子上了 这种散热设计完全就是为了死命的超频服务  机能更强的xsx其简洁的散热与设计更能看出微软的工业设计能力之强

x1初版设计强吗

PS5两片大外壳容易拆掉换成限定机的说法，让我想起了new 3ds的上下两片外壳也是这么卖钱的。但XSX的外壳也不难换的，内置几大模块一拉就整体从机箱出来了，操作难度也一样是松机箱外几颗螺丝的事，一样不涉及复杂操作

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350W电源23333，我记得XSX电源是315W吧

你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的，8成就是12T逼着临时超频上来的

而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计的XSX高很多

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原帖由 @隼人  于 2020-10-7 22:26 发表
这散热，很良心啊

因果关系反了吧

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原帖由 讴歌123 于 2020-10-7 22:30 发表
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350W电源23333，我记得XSX电源是315W吧

你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的，8成就是12T逼着临时超频上来的

而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计 ...

液金就实验了2年，如果频率和xsx的差不多，就多余了

话说微软主机连续几代了用了最low的开天窗散热方案，也好意思吹嘘设计能力？