天外飞仙
原帖由 @metalbuild 于 2024-5-9 17:50 发表 你是真大机灵 拿个天然残疾的串流装置和一个原生输入输出功能健全的终端比
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魔王撒旦
原帖由 @级替四 于 2024-5-9 10:11 发表 感觉底座上双风扇比较奇怪,PS5三百多瓦也就一个风扇。
原帖由 @nikito 于 2024-5-9 10:09 发表 30多T浮点的ps5 pro也就16G内存,你们居然在冷嘲热讽1点几T浮点的掌机只有12G内存?
魔头
球王
混世魔头
原帖由 @爱猫咪的薛定谔 于 2024-5-9 17:10 发表 用骁龙最新款的手机可以做到3000以内,除了少个手柄,为啥bom不到400
原帖由 @拜神众 于 2024-5-10 00:08 发表 最新款有风扇的游戏手机红魔9 你看看乞丐版什么价格 去年的红魔8还在卖3500
索索当自强
银河飞将
究极管理員
水果进步促进委员会
魔神至尊
名誉会长
原帖由 @ppigadvance 于 2024-5-10 11:44 发表 现在开卖多好,日元这么便宜
保持微笑……
好好活下去!!!
原帖由 野生的任豚 于 2024-5-10 14:44 发表 posted by wap, platform: Chrome 信不信正式版砍成8g
原帖由 @泡泡嘴 于 2024-5-10 07:19 发表 越南海关泄露了更多信息 看来是真的 以下转自a9vg tgbcat 根据Famiboards、Reddit、Resetera论坛上的多位用户从越南的海关装运数据中挖出的信息,零售版NS2的组成部件如下: ·SoC(CPU+GPU)型号为GMLX30RA1,也就是千呼万唤始出来的英伟达T239。(作为参考,NS原版的X1型号为ODNX02A2,加强版的16纳米X1型号为ODNX10A1)。型号中的GML代表NS2的主板代号Gimle(出现在英伟达之前泄漏的黑客文件中),正如ODN对应NS1的主板代号Odin。 ·内存为12GB LPDDR5,由两块6GB内存模块组成。频率为3750Mhz,美光制造,型号为MT62F768M64D4EK026。 ·闪存为256GB UFS 3.1,凯侠(原东芝存储)制造,型号为THGJFGT1E45BAILHW0。(By楼主:UFS3.1的读取速度高达2GB每秒。如果任天堂希望外接存储卡的速度与内置闪存相当,唯一的选项就是CF Express TypeB。) ·音频芯片为瑞昱(Realtek,大家熟悉的小螃蟹)ALC5658CG。 ·NFC读取器为恩智浦(NXP)PN7160B1HN。 ·触摸屏的型号被隐去。 ·与NS不同,NS2将内置麦克风(CMBMICX7)。 ·有两个散热风扇,型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC。 以下芯片估计会内置于底座: ·瑞昱RTD2175N芯片,负责将DisplayPort视频信号转换为HDMI。 ·瑞昱RTL8153BVBCG千兆以太网芯片。 ·意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6微控芯片,和NS1底座里的微控制器类似。 最后是整机尺寸: ·视频游戏机保护壳,塑料制成,尺寸:206 × 115 × 14(毫米),型号:HGU1100。 ·考虑到这只是一块外壳的尺寸,因此整机大小可能比上面这个尺寸更大。 ·作为参考,NS1平板部分尺寸:184 × 106 × 14 mm。