昂

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-15 20:17 发表

微软也一样是委托生产的
三红是tape out测试不够充分，导致焊接工艺出现问题，和功率没有直接关系，大批量生产发售后要解决已经来不及了，只好等换制程后解决
如果测试能够更谨慎些，就可以避免

哦，原来就是一个焊接工艺的问题逼迫我们挥金如土的巨硬在大批量生产发售两年后，非要等到功率下调的时候才解决。

原来我们家巨硬生产批次是按照两年计算的，一下子生产出两年的量，果然不是一般企业，真气粗！

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原帖由 马甲雷01 于 2012-9-15 20:23 发表
昂

哦，原来就是一个焊接工艺的问题逼迫我们挥金如土的巨硬在大批量生产发售两年后，非要等到功率下调的时候才解决。

原来我们家巨硬生产批次是按照两年计算的，一下子生产出两年的量，果然不是一般企业，真气 ...

对啊
你修过三红就知道事实就是这样了
芯片本身一般没坏，但是封装坏了
至于为什么不能马上改正，这个我不知道，可能是代工厂没有对应措施的问题？

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-15 20:26 编辑 ]

是啊，要不是这样我们还看不到杠神的这些神论出现呢。

我们这才知道原来巨硬一下子生产出两年的量，导致必须要把这些量都消化光才能开始着手解决3红。

这个问题一点儿也不搞笑，大家说是吧？

这个搞笑不搞笑，问问真的遇到过三红并且修过的不就知道了，你说是吧
其实前几天就有一帖是相关内容，你临时抱抱佛脚也行

不是说了么，怎么能说杠神搞笑呢？

杠神要搞笑也得是下面这样的，譬如巨硬被一代工厂耍了两年，三红黑锅自己背，我们巨硬那一个个都是活雷锋不戴雷达表啊

[ 本帖最后由 马甲雷01 于 2012-9-15 20:37 编辑 ]

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-15 20:24 发表

对啊
你修过三红就知道事实就是这样了
芯片本身一般没坏，但是封装坏了
至于为什么不能马上改正，这个我不知道，可能是代工厂没有对应措施的问题？

是啊，一般还会提到散热问题。

不然好好的焊接怎么会……

哎呀，又不知道了，我们家杠神好理由。这怎么可能不知道呢？你说的啊，05年就能解决，对巨硬来说怎么可能容忍代工厂2年都没有对应措施呢？这个产品可是巨硬的啊，巨硬是要付货款的啊，你这个代工厂出这种当年就能修好却不修好的质量问题，还要我巨硬背黑锅。还一背背两年，我巨硬就算是傻小子也不可能傻两年吧？

这个简直太不可思议了，堪称为世界第九大奇迹啊。原来巨硬的领导层都是傻子，被一代工厂一涮涮了两年，这是什么高人出世了？难不成索罗斯该行当包工头了？

你的脑子怎么就这么单线程呢
不能反过来想想么？要是散热问题，微软宁可不增加360体积或者改善散热效率（360的三红是由gpu造成的，而gpu的散热附件很简陋）也要造一台红一台然后花大钱保修么？

其实类似的情况还出现在nvidia一系列的笔记本gpu中，难道你也想说是散热问题?

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-15 20:38 编辑 ]

另外你这等歪理，怎么补推到任天堂实例上呢？
难道任天堂没有能力解决dsl的断轴和3ds的压屏吗？为什么要等到换机型了才改进呢？可见低级的设计错误是会发生的

保修和重新设计不合理的构架，哪个费钱？貌似在一定时间内免费保修是那些厂商们最基本要提供给用户的权利吧？

当然更重要的是我们看到了一个耍巨硬两年的代工厂，这个代工厂在哪儿啊，建议全球企业家都去这个代工厂向它的领导取经。

保修和重新设计不合理的构架，哪个费钱？貌似在一定时间内免费保修是那些厂商们最基本要提供给用户的权利吧？


从业界惯例的1年延长到3年，你说呢？

原来你也知道重新设计不合理的构架（实际是焊接工艺）就可以解决啊，看来不是因为功率太大体积太小无法实现？

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喷了，雷帝开始谈硬件了，不玩意识流了

保修和重新设计不合理的构架，哪个费钱？貌似在一定时间内免费保修是那些厂商们最基本要提供给用户的权利吧？

当然更重要的是我们看到了一个耍巨硬两年的代工厂，这个代工厂在哪儿啊，建议全球企业家都去这个代工厂向它的领导取经。

哎呀，杠神现在才又想起任地狱啊？任地狱可不一样啊，它是主张降低成本的。断轴之类的问题是属于外壳方面的选材不良。并不是因为功耗问题，NDS也没强调自己机能多NB啊。而且这些东西不属于设计问题，怎么会和巨硬现在的问题扯上关联呢？

现在杠神你是不是忘记自己要说什么了？你是说200W的功率不算什么，当年伴随XO出现的三红和200w没关系这个观点对不对？你说的是它可以在05年解决，你说的是因为生产问题才不解决，你说的是代工厂的问题。怎么现在扯到NDS上了？NDS用了200W大功率？NDS因为焊接问题3红啦？

啧啧，延长两年花钱就能比重新设计构架多啦？

不合理的构架和功耗高而散热不利有冲突么？你饥不择食了？

不是代工厂的问题，是微软工艺测试不到位导致的设计问题，在投产前如果发现，是可以低成本解决的，但大规模量产后就不好说了