魔神至尊
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 10:15 发表 马后炮一下,其实这点优势真的太细微了,因为x1完全可以像360这样,前期cpu gpu edram分开,后期集成在一块芯片上,比现在这样灵活太多,而且成本上也相差无几 现在直接输了,这个成本才是最高的 另外从升级换 ...
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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:31 发表 28纳米的发热量和90纳米的时代能比? 英特尔的128MB独立die EDRAM都量产一年了,散热和成本出问题了? 双die设计,缓存和APU独立,diesize小良品率就高,很容易控制 微软把ESRAM整个吞进SOC,面积增大,良率下 ...
混世魔头
原帖由 @yfl2 于 2014-2-19 10:15 发表 马后炮一下,其实这点优势真的太细微了,因为x1完全可以像360这样,前期cpu gpu edram分开,后期集成在一块芯片上,比现在这样灵活太多,而且成本上也相差无几 现在直接输了,这个成本才是最高的 另外从升级换到角度说,直接用gddr5也是最好的,x1要向下兼容还不得不搞类似架构,本来以为x1这么干考虑兼容360,结果也没有,实在是微软选择了所有方案中最差的一种
阿诺舒华吃雪茄
天外飞仙
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 10:29 发表 posted by wap, platform: Galaxy Nexus 我觉得应该不是工程师的问题,微软高层那帮MBA脑袋一拍要8G内存做多任务机顶盒,首先淘汰了GDDR5这个选项。接着再屁股一拍说ESRAM长远看来成本低,次世代我们肯定艹翻索尼这 ...
小黑屋
原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:16 发表 在网上看到这段,不知是真的吗? Xbox One所搭载的ESRAM比Xbox 360所用的EDRAM的作用更广(Xbox 360的EDRAM大家都知道可以用来免费抗锯齿、插值、做GPU的缓存)。Xbox One可以直接从ESRAM贴图而不耗费GPU性能。Xb ...
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 10:45 发表 posted by wap, platform: Galaxy Nexus 应该不会换架构,短期内出的话肯定要保证向下兼容。不过我看台积电20nm技术成熟之前X1不会有后续机型公布,因为X1这么大的芯片面积在28nm这个制程下已是极限 要公布X1 Pr ...
原帖由 kailuhage 于 2014-2-19 10:48 发表 在我看来,今年E3过后,销量没任何起色的话,MS就可以选择两条路了,第一宣布XB1S(也同时创造了第一次主机升级配置)。第二就是降到300美元,不管什么配置。
原帖由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 10:50 发表 今年E3后肯定不可能有什么起色,重磅炸弹光环5明年底才出 升级配置毫无可能,299也毫无可能 倒是E3木马宣布X1推出399无坑奶版的可能性更大
原帖由 @kailuhage 于 2014-2-19 10:48 发表 在我看来,今年E3过后,销量没任何起色的话,MS就可以选择两条路了,第一宣布XB1S(也同时创造了第一次主机升级配置)。第二就是降到300美元,不管什么配置。