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[SONY] 死亡黄灯又离开了 GT5我来啦!(8/28 83-84楼当前最终更新)

预热100°    第一阶段下加热 240°  上加热220°,板温一直升到170°。 保持这个温度约30秒,第二阶段回流下加热260°,上加热350°,板温上升,不断用捏起尝试推动GPU,直到210°左右可推动,迅速取下芯片,结束加温。


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清理焊盘时杯具了,夹具抽风,GPU整片一下跳起来落到劳资大腿内侧.... 当时用的400°....




下面是清理好的焊盘,主板上貌似掉点了? 可拖锡的时候没发现异物啊....


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posted by wap, platform: Nokia (E63)

卧慒。。。这杯具。。。


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400°,卧槽

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这”钢印“太有个性了

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红灯不是没开机嘛?

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技术不错~~~修硬件得胆大心细才能搞定

问题是这堆东西基本一次性用具 用完基本没用了~~~233

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  楼上说的没错,胆大+细心方能成功,可惜我对这事目前只能谨慎+细心,今早机器已经二度修好了,并没有像预计的那样重做BGA,原因是不想冒险,而是进行了一个完整的回流焊步骤,将GPU按温度曲线指导加热至无铅BGA熔点温度220°C 约10秒完成标准的回流焊接,整个流程约5分钟。相信比第一次40秒左右那种操作要靠谱许多。

从昨晚用60°C烘烤至今早,做回流焊前的纪念照,过程和前几天那个拆焊差不多,就差把GPU掀下来而已。



前晚又从公司找来一片报废主板,“轻车熟路”的搞下北桥,这次清理焊盘吸取了经验,主板在预热过程中清理,非常成功,下图是实验植锡,因为没有这个北桥的植锡钢板,所以这些球都是用针一颗颗挑到焊盘位置的,亮晶晶的很成功。


最后,关于重做BGA的事情,暂时搁置,等待下次死亡黄灯时。
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献上重新开机画面一枚以庆祝二度复活

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世上无难事,只怕有心人。恭喜楼主!

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这动手能力破表了

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太棒了

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楼主这和上次用热风枪吹区别不是很大哦,如果是锡球有问题了,应该只有重焊一条路,还有350度取下芯片,估计99%芯片挂掉

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和上次区别非常大:

1. 40秒 350°C,无预热台,以我这两天经验,只能上到130°C板温,连焊锡的活性温度都到不了,所以上一次应该是有裂纹的锡球勉强对接上。
2. 5分钟完整的回流焊是将锡球完完全全的加热到熔点温度,并且尽量模拟各个温度区,应该说这次才是重新焊接。
3. 350°C取芯片不等于芯片就有350°C,用这个温度是为了模拟温度曲线的上升速度,芯片邻接的测温探头表示的温度才是芯片的实际温度。一般内核裸露在外的芯片才有爆掉的风险,但是业内会采取帖隔热铝箔的方式反射热量以防止芯片损坏,今早我回流焊预热台温度320°C,热风枪250° - 320°C - 350°,如果照你99%的概率来说,我早就挂了,而不是开机打游戏。

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太牛逼了!战力破表!

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