魔神至尊
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 01:11 发表 posted by wap, platform: 华为 (A199) 后者成本更低
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原帖由 shinkamui 于 2014-2-19 01:15 发表 定制看的是长远性价比,但需要先期大量投资,还不一定能符合预期,是个赌博。ps3小输,x1目前看大输。
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 01:15 发表 posted by wap, platform: 华为 (A199) 只需要产量高,所以如果预期周期短产量不高就用通用件,很好控制成本
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 01:17 发表 posted by wap, platform: 华为 (A199) 通用件,小米,ip买断,你觉得哪个不能理解
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 01:18 发表 posted by wap, platform: 华为 (A199) 一样输
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 01:19 发表 X1不捆绑啃奶成本也比PS4低得有限,机能还输一截,显然已经输了 X1不捆啃奶卖399我不觉得跟现在捆绑啃奶卖499会有什么区别,捆绑啃奶卖399才有得一战
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 01:22 发表 posted by wap, platform: 华为 (A199) 233,前面还说360能打平是侥幸,现在又说从任何角度看都不如360的无奶头版x1必胜
原帖由 shinkamui 于 2014-2-19 01:32 发表 没错带宽肯定是重要的,但是后处理这种因为是反复多次的存取,一次延迟也许不多,来个几次就不行了,谁家的后处理就一个pass搞定的?然后带宽上esram也不比ddr5低,所以总体来说应该是有不少提升的。 PC目前 ...
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 10:15 发表 马后炮一下,其实这点优势真的太细微了,因为x1完全可以像360这样,前期cpu gpu edram分开,后期集成在一块芯片上,比现在这样灵活太多,而且成本上也相差无几 现在直接输了,这个成本才是最高的 另外从升级换 ...
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:31 发表 28纳米的发热量和90纳米的时代能比? 英特尔的128MB独立die EDRAM都量产一年了,散热和成本出问题了? 双die设计,缓存和APU独立,diesize小良品率就高,很容易控制 微软把ESRAM整个吞进SOC,面积增大,良率下 ...
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 10:29 发表 posted by wap, platform: Galaxy Nexus 我觉得应该不是工程师的问题,微软高层那帮MBA脑袋一拍要8G内存做多任务机顶盒,首先淘汰了GDDR5这个选项。接着再屁股一拍说ESRAM长远看来成本低,次世代我们肯定艹翻索尼这 ...
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 10:45 发表 posted by wap, platform: Galaxy Nexus 应该不会换架构,短期内出的话肯定要保证向下兼容。不过我看台积电20nm技术成熟之前X1不会有后续机型公布,因为X1这么大的芯片面积在28nm这个制程下已是极限 要公布X1 Pr ...
原帖由 kailuhage 于 2014-2-19 10:48 发表 在我看来,今年E3过后,销量没任何起色的话,MS就可以选择两条路了,第一宣布XB1S(也同时创造了第一次主机升级配置)。第二就是降到300美元,不管什么配置。
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 10:56 发表 posted by wap, platform: Galaxy Nexus 300刀不可能,真300刀的话那是倾销,可能翻盘PS4了,带啃奶399刀比较靠谱 今年不可能公布升级版X1的,不带光驱的slim版还是可能的。我是MS的话就两套方案并行,初版X1大使 ...
原帖由 shiningfire 于 2014-2-19 11:01 发表 posted by wap, platform: iPhone 5 第三学世嘉。老老实实退出。